डेटा सेंटर इमर्शन लिक्विड कूलिंग के बजाय कोल्ड प्लेट का उपयोग क्यों करते हैं?

  क्लाउड कंप्यूटिंग, जेनरेटिव आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और क्रिप्टोग्राफ़िक माइनिंग जैसी प्रौद्योगिकियों की प्रगति के साथ, डेटा सेंटर रैक की पावर घनत्व में वृद्धि जारी है। गर्मी प्रबंधन के लिए तरल शीतलन सबसे अच्छे समाधानों में से एक के रूप में उभरा है। यहां तक ​​कि बंद स्थानों में भी, पारंपरिक एयर-कूलिंग विधियां घने सर्वरों की शीतलन मांगों को पूरा करने के लिए संघर्ष करती हैं। उच्च-घनत्व रैक के बढ़ते उपयोग के कारण, IDTechEx की नवीनतम शोध रिपोर्ट भविष्यवाणी करती है कि 2023 तक, तरल शीतलन, विशेष रूप से कोल्ड प्लेट तरल शीतलन की मिश्रित वार्षिक वृद्धि दर (CAGR) 16% तक पहुंच जाएगी, साथ ही अन्य तरल शीतलन विकल्प भी अनुभव किए जा रहे हैं। मजबूत विकास.

डेटा केंद्रों में तरल शीतलन को एकीकृत करने की तीन मुख्य विधियाँ हैं:

विशेष रूप से लिक्विड कूलिंग के लिए डेटा सेंटर डिज़ाइन करना:इसमें इमर्शन कूलिंग का उपयोग करके उच्च कम्प्यूटेशनल शक्ति वाले छोटे, अधिक कुशल डेटा केंद्र बनाना शामिल है। हालाँकि, संबंधित उच्च लागत के कारण, IDTechEx का मानना ​​है कि इमर्शन कूलिंग बढ़ेगी लेकिन शुरुआत में इसे छोटे पैमाने पर लागू किया जा सकता है, जैसे कि बड़ी कंपनियों के लिए पायलट प्रोजेक्ट में।

एयर और लिक्विड कूलिंग इंफ्रास्ट्रक्चर दोनों के साथ डेटा सेंटर डिजाइन करना:यह दृष्टिकोण प्रारंभ में वायु शीतलन का उपयोग करते हुए तरल शीतलन में संक्रमण की अनुमति देता है। हालाँकि, सीमित बजट वाले अंतिम उपयोगकर्ताओं के लिए, शुरू से ही अनावश्यक सुविधाओं के साथ डेटा सेंटर डिज़ाइन करना हमेशा पसंदीदा विकल्प नहीं हो सकता है।

मौजूदा एयर-कूल्ड सुविधाओं में लिक्विड कूलिंग को एकीकृत करना:यह सबसे आम तरीका है, जिसके मध्यम अवधि में पसंदीदा समाधान बनने की उम्मीद है। इसमें वायु प्रणाली की कुछ क्षमता को तरल शीतलन प्रणाली में परिवर्तित करना शामिल है। इसकी लोकप्रियता लागत-प्रभावशीलता, पूर्ण तरल शीतलन एकीकरण की सीमित मांग और बड़े पैमाने पर तैनाती से पहले छोटे पैमाने पर प्रदर्शन के चल रहे मूल्यांकन से उपजी है।

मौजूदा एयर-कूल्ड डेटा केंद्रों की परिवर्तन आवश्यकताओं से प्रेरित, कोल्ड प्लेट कूलिंग, जिसे डायरेक्ट चिप कूलिंग के रूप में भी जाना जाता है, डेटा सेंटर उद्योग में तरल कूलिंग परिदृश्य पर हावी है। परंपरागत रूप से, ठंडी प्लेटों को सीधे हीट स्रोतों (उदाहरण के लिए, चिपसेट, सीपीयू) के शीर्ष पर लगाया जाता है, गर्मी हस्तांतरण को बढ़ाने के लिए बीच में एक थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम) होती है। ठंडी प्लेट के भीतर सूक्ष्म संरचनाओं के माध्यम से तरल पदार्थ बहता है और हीट एक्सचेंजर के किसी रूप में बाहर निकलता है। IDTechEx का अनुमान है कि कोल्ड प्लेटों की बढ़ती लोकप्रियता से बाजार में TIM की मांग बढ़ेगी, विशेष रूप से प्रोसेसर और चिपसेट के लिए उपयोग की जाने वाली प्लेटें। अपने नए डिजाइन में इंटेल के अभिनव दृष्टिकोण में कोल्ड प्लेट को सीधे पैकेज में एकीकृत करना, टीआईएम की आवश्यकता को समाप्त करना और वॉल्यूमेट्रिक थर्मल प्रतिरोध या प्रतिबाधा को कम करना शामिल है। जबकि यह एकीकरण थर्मल प्रबंधन में लाभ प्रदान करता है, पैकेज में कोल्ड प्लेट की सूक्ष्म एम्बेडिंग अधिक डिज़ाइन जटिलता का परिचय देती है।

डेटा सेंटर इमर्शन कूलिंग की तुलना में कोल्ड प्लेट कूलिंग को क्यों प्राथमिकता देते हैं?

डेटा केंद्रों में कोल्ड प्लेट कूलिंग तरल शीतलन के लिए एक लचीला और तैनाती योग्य समाधान प्रदान करती है, जिसमें एक प्रमुख विभेदक कारक कोल्ड प्लेट की आंतरिक सूक्ष्म संरचना होती है। इमर्शन कूलिंग के विपरीत, कोल्ड प्लेट कूलिंग डेटा सेंटर इंटीग्रेटर्स और सर्वर आपूर्तिकर्ताओं को अपेक्षाकृत कम अग्रिम लागत पर अपनी सुविधाओं में लिक्विड कूलिंग को शामिल करने की अनुमति देती है, जो समय के साथ धीरे-धीरे पूरी तरह से लिक्विड-कूल्ड डेटा सेंटरों में परिवर्तित हो जाती है। कोल्ड प्लेट लिक्विड कूलिंग के लिए वार्षिक राजस्व अगले 16 वर्षों में 10% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) से बढ़ने की उम्मीद है, कोल्ड प्लेट हार्डवेयर में तेजी से वृद्धि के साथ पंप और कूलिंग वितरण इकाइयों जैसे घटकों के लिए बाजार भी चल रहा है। (सीडीयू)।

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अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
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2. प्रश्न: क्या आप OEM/ODM सेवा प्रदान कर सकते हैं?
उत्तर: हाँ, OEM/ODM उपलब्ध हैं।

3. प्रश्न: क्या आपके पास MOQ सीमा है?
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4. प्रश्न: उत्पादन का मुख्य समय क्या है?
उत्तर: प्रोटोटाइप नमूनों के लिए, लीड समय 1-2 सप्ताह है, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए, लीड समय 4-6 सप्ताह है।

5. प्रश्न: क्या मैं आपके कारखाने का दौरा कर सकता हूँ?
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