दूरसंचार उद्योग

मार्केट्सएंडमार्केट्स के आंकड़ों के अनुसार, वैश्विक सेमीकंडक्टर थर्मोइलेक्ट्रिक डिवाइस बाजार 2026 में $593 मिलियन से बढ़कर $872 मिलियन होने की उम्मीद है, जिसमें 8.0% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर हो

अल्ट्रा-हाई स्पीड, कम विलंबता और व्यापक कनेक्टिविटी के तीन मान्यता प्राप्त लाभों के कारण 5G नेटवर्क संचार के क्षेत्र में एक प्रमुख विकास दिशा बन गया है। इलेक्ट्रॉनिक सूचना उपकरणों के लिए उच्च प्रदर्शन

वैश्विक डेटा केंद्रों में एकल कैबिनेट बिजली की तीव्र वृद्धि के साथ, औसत बिजली 2008 से 2020 तक बढ़कर 16.5 किलोवाट हो गई है, और 2025 तक 25 किलोवाट तक पहुंचने की उम्मीद है। इस वृद्धि ने डेटा सेंटर कूलिंग

थर्मल डिज़ाइन और विकास प्रक्रिया में पहला कदम यह पुष्टि करना है कि उत्पाद के प्रारंभिक चरण में संबंधित डिज़ाइन स्थान को आरक्षित करने के लिए उत्पाद को किस शीतलन विधि का उपयोग करने की आवश्यकता है। वर्तम

चिप आमतौर पर एक एकीकृत सर्किट चिप को संदर्भित करता है, जो एक छोटे सिलिकॉन वेफर पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करता है। चिप में शक्तिशाली कार्य हैं और यह जटिल कंप्यूटिंग और नियंत्रण कार्यों को प्रा

प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, चिप प्रदर्शन को मापने के लिए ऊर्जा दक्षता एक महत्वपूर्ण संकेतक बन गई है। छोटे चिप्स अपनी कम ऊर्जा आवश्यकताओं और उच्च प्रसंस्करण दक्षता के कारण कुल मिलाकर कम ऊर्जा की खपत

एक वाष्प कक्ष सीलबंद तांबे की प्लेटों से बना होता है और थोड़ी मात्रा में तरल पदार्थ (जैसे कि विआयनीकृत पानी) से भरा होता है, जिससे गर्मी स्रोत से गर्मी जल्दी से नष्ट हो जाती है। वाष्प कक्ष हीट सिंक के

5G निर्माण के निरंतर प्रचार के साथ, 5G बेस स्टेशन और सर्वर बड़े पैमाने पर डेटा प्रोसेसिंग और ट्रांसमिशन आवश्यकताओं को पूरा करेंगे। कामकाजी बिजली की खपत में वृद्धि ने गर्मी अपव्यय की समस्या को बहुत प्र

5G तकनीक के तेजी से विकास के साथ, कुशल कूलिंग और थर्मल प्रबंधन 5G बेस स्टेशनों के डिजाइन में महत्वपूर्ण चुनौतियां बन गए हैं। इस संदर्भ में, 3डी वीसी तकनीक (3डी दो-चरण तापमान समकारी तकनीक), एक अभिनव थर

वाष्प कक्ष हीटसिंक सीलबंद तांबे की प्लेटों से बना होता है और थोड़ी मात्रा में तरल पदार्थ (जैसे कि विआयनीकृत पानी) से भरा होता है, जिससे गर्मी स्रोत से गर्मी जल्दी खत्म हो जाती है। समान तापमान प्लेट ही

5G तकनीक के तेजी से विकास के साथ, कुशल कूलिंग और थर्मल प्रबंधन 5G बेस स्टेशनों के डिजाइन में महत्वपूर्ण चुनौतियां बन गए हैं। इस संदर्भ में, 3डी वीसी तकनीक (त्रि-आयामी दो-चरण तापमान समकारी प्रौद्योगिकी

जैसे-जैसे डेटा सेंटर कृत्रिम बुद्धिमत्ता वर्कलोड, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और एज परिनियोजन की बढ़ती मांग पर प्रतिक्रिया करते हैं, पारंपरिक एयर कूलिंग की सीमाएं स्पष्ट हो गई हैं। वायु शीतलन से उत्पन्न