LGA 4189 CPU थर्मल हीटसिंक कोरियाई ग्राहक से पूछताछ
Jan 30, 2024
आज, हमें कोरियाई ग्राहक से इंटेल 4189 प्लेटफॉर्म 1U सीपीयू हीटसिंक के लिए एक जांच मिली। हीटसिंक 1U सर्वर सीपीयू कूलिंग के लिए है, हमने पुष्टि के लिए ग्राहक को एक 3 डी ड्राइंग भेजा है, और हम एक बार हेटसिंक डिज़ाइन की पुष्टि करने के बाद उद्धरण को अपडेट करेंगे, जांच के लिए फिर से धन्यवाद।
सीपीयू/जीपीयू के लिए बढ़े हुए प्रोसेसर कोर और प्रदर्शन के साथ, इन उत्पादों के थर्मल डिजाइन पावर (टीडीपी) भी बढ़ रहे हैं। ट्रैडिशनल एयर-कूलिंग सीमित आकार और कल्पना के साथ उच्च टीडीपी का समर्थन करने में सक्षम नहीं लगता है, और तरल शीतलन समाधान अभी भी बहुत महंगे हैं। बड़े पैमाने पर उत्पादन। उन्नत वॉल्यूम एयर कूलिंग (EVAC) हीट सिंक जैसे उन्नत एयर-कूलिंग समाधान अपनाने के लिए अधिक आदर्श हैं।
