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3डी प्रिंटिंग हीटसिंक डिजाइन

एल ई डी और कंप्यूटर चिप्स जैसे छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए हीटसिंक डिजाइन करने के लिए डिजाइन आवश्यकताओं के बीच एक नाजुक संतुलन की आवश्यकता होती है: अत्यंत शक्तिशाली गर्मी अपव्यय प्रदान करते हुए उन्हें जितना संभव हो उतना छोटा और हल्का होना चाहिए। पारंपरिक डिजाइन का हीटसिंक बहुत भारी होता है। हम द्रव्यमान को कम करने के लिए टोपोलॉजी अनुकूलन का उपयोग कर सकते हैं और जितना संभव हो उतना कम शीतलन शक्ति का त्याग कर सकते हैं।

3D printing Heatsink


जब ज्यामितीय संरचना का डिज़ाइन बहुत जटिल होता है, तो रेडिएटर कैसे बनाया जाता है? चयनात्मक लेजर पिघलने (एसएलएम) नामक एक योज्य निर्माण प्रक्रिया सामने आई है। यह प्रक्रिया टोपोलॉजी ऑप्टिमाइज़ेशन डिज़ाइन वाले रेडिएटर्स के उत्पादन के लिए बहुत उपयुक्त है, क्योंकि लेज़र की सटीकता जटिल और विस्तृत ज्यामिति का निर्माण संभव बनाती है।

कम से कम प्रदर्शन हानि के साथ हीटसिंक डिज़ाइन को खोजने के लिए, हमने विभिन्न अनुकूलन और निर्माण विधियों द्वारा विकसित हीटसिंक डिज़ाइन की तुलना की।

हेट्सिंक डिज़ाइन का डेटा सिमुलेशन:

3D प्रिंटिंग हीटसिंक सिमुलेशन समाप्त करने के दो सामान्य तरीके हैं,पैरामीटर अनुकूलन औरटोपोलॉजी अनुकूलन .पैरामीटर ऑप्टिमाइज़ेशन समान आकार और रिक्ति के साथ कई फिन का उत्पादन करेगा, जबकि टोपोलॉजी ऑप्टिमाइज़ेशन डिज़ाइन में कोरल फिन संरचना होती है, और इसकी चौड़ाई बाहरी गति के साथ घट जाती है।

3D printing heatsink simulation

     पैरामीट्रिक और टोपोलॉजी ऑप्टिमाइज़ेशन दृष्टिकोण विभिन्न उद्देश्यों के संदर्भ में घटकों के प्रदर्शन में सुधार के लिए व्यापक रूप से उपयोग की जाने वाली तकनीकें हैं। विशेष रूप से टोपोलॉजी ऑप्टिमाइज़ेशन अक्सर जटिल ज्यामिति की ओर जाता है जो परंपरागत विनिर्माण प्रक्रियाओं द्वारा उत्पादन करना मुश्किल या असंभव होता है।


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