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3डी प्रिंटिंग माइक्रो फ्लो लिक्विड कूलिंग हीटसिंक तकनीक

आईक्यू इवोल्यूशन एक पेशेवर उद्यम है जो मेटल 3डी प्रिंटिंग तकनीक पर आधारित जटिल ज्यामितीय और माइक्रोस्ट्रक्चर घटकों का विकास और निर्माण करता है। वे उन्नत लिक्विड कूल्ड रेडिएटर्स को डिजाइन करने पर ध्यान केंद्रित करते हैं जिनमें उच्च शीतलन प्रदर्शन होता है, साथ ही वे हल्के और आकार में छोटे होते हैं। इन रेडिएटर्स को आमतौर पर इलेक्ट्रिक वाहनों और पावर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को ठंडा करने के लिए प्राथमिकता दी जाती है।

उच्च-प्रदर्शन अर्धचालक उपकरणों की गर्मी अपव्यय बाधा को संबोधित करने के लिए, 3 डी प्रिंटिंग तकनीक के लिए माइक्रो हीट सिंक विकसित करें, जैसे टीओ पैकेजिंग के लिए कूलिंग, मॉड्यूल कूलिंग, हाई-पावर लेजर डायोड कूलिंग इत्यादि। बहुत छोटी जगह में, ये माइक्रो हीट सैकड़ों W/cm2 के ताप प्रवाह घनत्व वाले सिंक का उपयोग बिजली अर्धचालकों द्वारा उत्पन्न भारी गर्मी से निपटने के लिए किया जाता है।

micro flow liquid cooling heatsink

3डी प्रिंटिंग के लिए स्टेनलेस स्टील हीट सिंक पहले ही इलेक्ट्रॉनिक विकास प्रयोगशाला में प्रवेश कर चुका है, और सिलिकॉन कार्बाइड पावर सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोग में इसका कूलिंग प्रदर्शन और कूलिंग पावर आउटपुट प्रभावशाली है। ये SiC घटक 97% से 99% की दक्षता के साथ बहुत उच्च शक्ति संचारित कर सकते हैं, लेकिन वे बिजली हानि के कारण होने वाली गर्मी अपव्यय सीमा को समाप्त करने के बाद ही स्थिर और व्यावहारिक हो सकते हैं। इस बिंदु पर, गर्मी के नुकसान का विश्वसनीय अपव्यय बिजली इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन को निर्धारित करता है।

3डी प्रिंटेड माइक्रो हीट सिंक का उपयोग डिवाइस के आवरण को महत्वपूर्ण रूप से विस्तारित किए बिना वाहन सेंसर डेटा ग्राफिक्स प्रोसेसिंग चिप (एसओसी) को ठंडा करने के लिए विश्वसनीय रूप से और जगह बचाने वाले तरीके से किया जा सकता है।

3D printing micro liquid cooling heatsink

3डी प्रिंटिंग हीट सिंक की कीमत का मूल्यांकन करने के लिए संपूर्ण सिस्टम एकीकरण स्तर पर विचार करना आवश्यक है। आमतौर पर, अधिक कुशल शीतलन योजनाओं को अपनाने के कारण, जहां डिज़ाइन अनुमति देता है वहां महंगे अर्धचालक उपकरणों को कम किया जा सकता है। आईक्यू इवोल्यूशन का समाधान दोहरी तरफा शीतलन क्षमता वाले माइक्रो हीट सिंक का उपयोग करना है, जिसमें एक तरफ की शीतलन क्षमता 700 वॉट और दोहरी तरफ की शीतलन क्षमता 1.4 किलोवाट है। निर्माता सेमीक्रॉन द्वारा उत्पादित सेमीटॉप मॉड्यूल का उपयोग करते समय, 210 किलोवाट आउटपुट के लिए आवश्यक शीतलन क्षमता प्रदान करने के लिए 6 मॉड्यूल पर केवल 3 आईक्यू बिग्स 53 को रखने की आवश्यकता होती है। सिस्टम की कुल मात्रा बहुत कम हो गई है, जिससे वजन लगभग 10 किलोग्राम से 20 गुना कम होकर 500 ग्राम से भी कम हो गया है, जिससे यह वजन संवेदनशील अनुप्रयोगों में अत्यधिक फायदेमंद हो गया है।

micro liquid cooling heatsink

समाधान की आवश्यकताओं के अनुसार, 3डी प्रिंटिंग प्रक्रिया के दौरान हीट सिंक बनाने के लिए विभिन्न धातुओं और धातु मिश्र धातुओं का उपयोग किया जा सकता है। ताप प्रतिरोध, तापीय चालकता, शीतलन क्षमता, तापीय विस्तार या चालकता की आवश्यकताएं रेडिएटर सामग्री के चयन को निर्धारित करती हैं। यदि आवश्यक हो, तो विशेष मिश्र धातुओं का उपयोग किया जा सकता है या नए धातु संयोजन विकसित किए जा सकते हैं, या कई सामग्रियों से बने मिश्रित घटकों का उत्पादन किया जा सकता है।

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