सिंडा थर्मल टेक्नोलॉजी लिमिटेड

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए सिरेमिक हीटसिंक कूलिंग

जुलाई 2021 में, शोधकर्ता एक प्रायोगिक सिरेमिक यौगिक का परीक्षण कर रहे हैं। जब अत्यधिक थर्मल परिवर्तन और यांत्रिक दबाव के अधीन, सिरेमिक को थर्मल शॉक के कारण क्रैक करना या यहां तक ​​कि विस्फोट करना आसान होता है। जब आप सिरेमिक को ब्लोटरच से स्प्रे करते हैं, तो यह विकृत हो जाता है। कई प्रयोगों के बाद शोधकर्ताओं को एहसास हुआ कि वे इसकी विकृति को नियंत्रित कर सकते हैं। इसलिए उन्होंने सिरेमिक सामग्रियों को संपीड़ित करना शुरू किया और पाया कि यह प्रक्रिया बहुत तेज़ थी।

Thermoforming ceramics  heatsink

निचली परत की सूक्ष्म संरचना सभी सिरेमिक को निर्माण प्रक्रिया के दौरान तेजी से गर्मी स्थानांतरित करने की अनुमति देती है, ताकि प्रभावी गर्मी प्रवाह प्राप्त हो सके। शोधकर्ताओं ने कहा कि इस तरह के सिरेमिक नाजुक ज्यामितीय आकार बना सकते हैं और कमरे के तापमान पर उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति और तापीय चालकता प्रदर्शित कर सकते हैं। इस प्रकार की गर्म निर्मित चीनी मिट्टी सामग्री का एक नया क्षेत्र है।

Ceramic cooling heatsink

इस नए उत्पाद से उद्योग में दो सुधार होने की संभावना है। सबसे पहले, इसमें थर्मल कंडक्टर के रूप में उच्च दक्षता है, जो उच्च-घनत्व वाले इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को ठंडा कर सकता है। सामान्यतया, मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को एक मोटी एल्यूमीनियम परत के साथ स्थापित किया जाता है, जो उपकरण से गर्मी को अवशोषित करने के लिए आवश्यक है। नई सामग्री एक मिलीमीटर से भी कम मोटी है और इसे आवश्यक शीतलन सतह में ढाला जा सकता है।

ceramic substrates

एक और सुधार यह है कि यह सीधे विद्युत घटकों के आकार से मेल खा सकता है। शोधकर्ताओं ने इस सिरेमिक के गैर न्यूटोनियन व्यवहार का प्रदर्शन किया। उन्होंने कंपन के माध्यम से सिरेमिक घोल की एक गांठ को द्रवीभूत किया, और सामग्री की संरचना को एक मोल्डेबल सिरेमिक में पुनर्गठित किया।

ceramic cooling

शोधकर्ताओं का मानना ​​है कि इस सभी सिरेमिक सामग्री का उपयोग भविष्य में विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को आकार देने और जोड़ने के लिए किया जा सकता है। यह सिरेमिक वर्तमान में उपयोग की जाने वाली धातु की तुलना में पतला, हल्का और अधिक कुशल होगा।

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