थर्मल ग्रीस और तरल धातु का अंतर

थर्मल ग्रीस वर्तमान में सबसे अधिक उपयोग की जाने वाली थर्मल सामग्री है, खासकर सीपीयू के लिए। हीट सिंक खरीदते समय, आमतौर पर सिलिकॉन ग्रीस शामिल किया जाता है। एक गलत धारणा है कि आप जितना अधिक आवेदन करेंगे, थर्मल प्रदर्शन उतना ही बेहतर होगा। सिलिकॉन ग्रीस की भूमिका हीट सिंक बेस और सीपीयू टॉप कवर को अधिक आरामदायक बनाना है, क्योंकि हीट सिंक बेस और सीपीयू टॉप कवर के बीच कई अदृश्य अंतराल होते हैं। इसलिए, यह सुनिश्चित करते हुए कि सीपीयू टॉप कवर और हीट सिंक के बीच के अंतराल को भरा जा सकता है, थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन परत जितनी पतली होगी, उतना बेहतर होगा। इसका प्राथमिक उद्देश्य कमियों को भरना है, इसलिए जितना अधिक आप लागू करेंगे, प्रभाव उतना ही बेहतर होगा। कभी-कभी बहुत ज्यादा लगाने से उल्टा असर भी हो सकता है।

हीटसिंक के अलावा, थर्मल ग्रीस भी अलग से खरीदा जा सकता है। नौसिखिए उपयोगकर्ता सिलिकॉन ग्रीस की तापीय चालकता (W/m? K में) की जांच करके आसानी से उसके प्रदर्शन का मूल्यांकन कर सकते हैं। यह गुणांक स्थिर-स्थिति स्थितियों के तहत प्रति इकाई क्षेत्र, मोटाई और तापमान अंतर की ताप संचालन क्षमता का वर्णन करता है। गुणांक जितना बड़ा होगा, थर्मल शीतलन प्रभाव उतना ही बेहतर होगा।

तरल धातु शीतलन एजेंटों और सिलिकॉन ग्रीस के बीच सबसे बड़ा अंतर उनकी सामग्री में है। तरल धातु तरल धातु से बनी होती है और इसकी तापीय चालकता आमतौर पर बेहतर होती है। हालाँकि, हालांकि तरल धातु में बेहतर तापीय चालकता होती है, इसकी लोकप्रियता सिलिकॉन ग्रीस की तुलना में बहुत कम है, मुख्यतः इसकी मजबूत पारगम्यता के कारण। यह धीरे-धीरे सीपीयू आवरण और हीट सिंक में घुस जाएगा, हालांकि यह सीपीयू चिप को नुकसान नहीं पहुंचाएगा, यह सीपीयू लेबल को धुंधला कर सकता है, जो उन उपयोगकर्ताओं के लिए एक समस्या है जो इसे सेकेंड-हैंड बेचने की योजना बना रहे हैं। इसके अलावा, तरल धातु के अनुप्रयोग में भी कुछ कठिनाई और ध्यान होता है। अत्यधिक उपयोग और अतिप्रवाह से मदरबोर्ड को नुकसान हो सकता है, विशेष रूप से लैपटॉप में, जो उच्च भार और उच्च तापमान के तहत उठाए जाने पर बाहर निकलना आसान होता है।

वर्तमान में, ऐसे अपेक्षाकृत कम उत्पाद हैं जो गर्मी अपव्यय के लिए तरल धातु का उपयोग करते हैं। अतीत में, अधिकांश सीपीयू थर्मल ग्रीस तकनीक का उपयोग करते थे, इसलिए कुछ उपयोगकर्ता सीपीयू के प्रदर्शन को बेहतर बनाने के लिए तरल धातु को बदलना चुनते थे। हालाँकि, आजकल अधिकांश प्रोसेसर ब्रेज़िंग हीट डिसिपेशन तकनीक का उपयोग करते हैं, और तरल धातु को बदलने के लिए कवर को खोलने का प्रभाव सीमित है और जोखिम अधिक है, जिससे सीपीयू को नुकसान होने की संभावना है और सामान्य उपयोगकर्ताओं के लिए इसकी अनुशंसा नहीं की जाती है।