थर्मल प्रदर्शन हीटसिंक को कैसे बढ़ाया जाए

ऊष्मा स्थानांतरण का मूल नियम यह है कि ऊष्मा उच्च तापमान वाले क्षेत्र से निम्न तापमान वाले क्षेत्र में स्थानांतरित होती है। ऊष्मा स्थानांतरण के तीन मुख्य तरीके हैं: चालन, संवहन और विकिरण।

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का थर्मल डिज़ाइन निम्नलिखित तरीकों से गर्मी अपव्यय को बढ़ा सकता है:

1. प्रभावी ऊष्मा अपव्यय क्षेत्र बढ़ाएँ: ऊष्मा अपव्यय क्षेत्र जितना बड़ा होगा, उतनी ही अधिक ऊष्मा दूर होगी।

2. बलपूर्वक वायु शीतलन की हवा की गति और वस्तु की सतह पर संवहन ताप अंतरण गुणांक बढ़ाएँ।

3. संपर्क थर्मल प्रतिरोध को कम करें: थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन ग्रीस लगाने या चिप और हीटसिंक के बीच थर्मल प्रवाहकीय गैसकेट भरने से संपर्क सतह के संपर्क थर्मल प्रतिरोध को प्रभावी ढंग से कम किया जा सकता है। यह विधि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में सबसे आम है।

4. ठोस सतह पर लेमिनर सीमा परत टूटने से विक्षोभ बढ़ जाता है। क्योंकि ठोस दीवार का वेग 0 है, दीवार पर एक बहती हुई सीमा परत बन जाती है। अवतल उत्तल अनियमित सतह दीवार की लामिना सीमा को प्रभावी ढंग से नष्ट कर सकती है और संवहनी ताप हस्तांतरण को बढ़ा सकती है।

5. थर्मल सर्किट के थर्मल प्रतिरोध को कम करें: क्योंकि हवा की तापीय चालकता अपेक्षाकृत छोटी है, संकीर्ण स्थान में हवा में थर्मल रुकावट बनाना आसान है, इसलिए थर्मल प्रतिरोध बड़ा है। यदि डिवाइस और चेसिस शेल के बीच इंसुलेटिंग हीट कंडक्टिव गैस्केट भर दिया जाता है, तो थर्मल प्रतिरोध कम हो जाता है, जो इसकी गर्मी अपव्यय के लिए अनुकूल है।

6. शेल की आंतरिक और बाहरी सतह और हीटसिंक की सतह की उत्सर्जन क्षमता बढ़ाएं: प्राकृतिक संवहन के साथ एक बंद इलेक्ट्रॉनिक चेसिस के लिए, जब शेल की आंतरिक और बाहरी सतह का ऑक्सीकरण उपचार गैर की तुलना में बेहतर होता है ऑक्सीकरण उपचार से घटकों के तापमान में औसतन 10% की कमी आती है।