आईसी पैकेजिंग और कूलिंग चिप के प्रदर्शन को बेहतर बनाने की कुंजी बन गए हैं
एआई क्षेत्र में सर्वर और डेटा सेंटर जैसे टर्मिनल उत्पादों के प्रशिक्षण और अनुमान आवेदन की मांग में निरंतर सुधार के साथ, एचपीसी चिप 2.5डी/3डी आईसी पैकेजिंग में विकसित करने के लिए प्रेरित है।
2.5d/3d IC पैकेजिंग आर्किटेक्चर को एक उदाहरण के रूप में लेते हुए, क्लस्टर या अप-डाउन 3D स्टैकिंग में मेमोरी और प्रोसेसर का एकीकरण कंप्यूटिंग दक्षता में सुधार करने में मदद करेगा; गर्मी लंपटता तंत्र के हिस्से में, उच्च तापीय चालकता परत को मेमोरी एचबीएम या तरल शीतलन विधि के ऊपरी छोर में पेश किया जा सकता है, ताकि प्रासंगिक गर्मी हस्तांतरण और चिप कंप्यूटिंग शक्ति में सुधार हो सके।
वर्तमान 2.5डी/3डी आईसी पैकेजिंग संरचना उच्च-आदेश एसओसी सिंगल-चिप सिस्टम की लाइनविड्थ का विस्तार करती है, जिसे एक ही समय में छोटा नहीं किया जा सकता है, जैसे मेमोरी, संचार आरएफ और प्रोसेसर चिप। एचपीसी चिप बाजार में सर्वर और डेटा सेंटर जैसे टर्मिनलों के अनुप्रयोग के तेजी से विकास के साथ, यह एआई क्षेत्र प्रशिक्षण जैसे अनुप्रयोग परिदृश्यों के निरंतर विस्तार को संचालित करता है) और अनुमान, टीएसएमसी, इंटेल सैमसंग, सनमून और अन्य वेफर निर्माताओं जैसे ड्राइविंग , IDM निर्माता और पैकेजिंग और परीक्षण OEM और अन्य बड़े निर्माताओं ने प्रासंगिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के विकास के लिए खुद को समर्पित किया है।
2.5d / 3d IC पैकेजिंग आर्किटेक्चर की सुधार दिशा के अनुसार, इसे लागत और दक्षता सुधार द्वारा मोटे तौर पर दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है।
1. सबसे पहले, मेमोरी और प्रोसेसर के क्लस्टर बनाने और 3डी स्टैकिंग के समाधान का उपयोग करने के बाद, हम उन समस्याओं को हल करने का प्रयास करते हैं जो प्रोसेसर चिप्स (जैसे सीपीयू, जीपीयू, एएसआईसी और एसओसी) हर जगह बिखरे हुए हैं और ऑपरेशन दक्षता को एकीकृत नहीं कर सकते हैं . इसके अलावा, मेमोरी एचबीएम को एक साथ क्लस्टर किया जाता है, और एक दूसरे की डेटा स्टोरेज और ट्रांसमिशन क्षमताओं को एकीकृत किया जाता है। अंत में, एक कुशल कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर बनाने के लिए मेमोरी और प्रोसेसर क्लस्टर को 3डी में ऊपर और नीचे ढेर किया जाता है, ताकि समग्र कंप्यूटिंग दक्षता में प्रभावी ढंग से सुधार किया जा सके।
2. तरल शीतलन समाधान बनाने के लिए प्रोसेसर चिप और मेमोरी में एंटी-जंग तरल इंजेक्शन दिया जाता है, तरल परिवहन के माध्यम से गर्मी ऊर्जा की तापीय चालकता में सुधार करने की कोशिश कर रहा है, ताकि गर्मी अपव्यय गति और संचालन दक्षता में वृद्धि हो सके।
वर्तमान में, पैकेजिंग आर्किटेक्चर और गर्मी लंपटता तंत्र आदर्श नहीं हैं, और यह भविष्य में चिप की कंप्यूटिंग शक्ति में सुधार के लिए एक महत्वपूर्ण सुधार सूचकांक बन जाएगा।
