NVIDIA RTX 5090 थर्मल कूलिंग समाधान

विदेशी मीडिया हार्डवेयरटाइम्स के अनुसार, अगली पीढ़ी के NVIDIA फ्लैगशिप ग्राफिक्स कार्ड RTX 5090 TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग करेंगे और अगले साल के अंत तक लॉन्च होने की उम्मीद है। एनवीडिया ने पिछले साल आरटीएक्स 40 श्रृंखला ग्राफिक्स कार्ड कोडनेम एडा लवलेस लॉन्च किया था, जबकि विदेशी मीडिया हार्डवेयरटाइम्स ने एनवीडिया आरटीएक्स ग्राफिक्स कार्ड की अगली पीढ़ी को ब्लैकवेल के रूप में संदर्भित किया था और कहा था कि ये जीपीयू टीएसएमसी के 3 एनएम (एन 3) नोड्स पर ट्रांजिस्टर गिनती के साथ निर्मित किए जाएंगे। 15 अरब से अधिक और घनत्व लगभग 300 मिलियन/मिमी², कोर घड़ी 3 गीगाहर्ट्ज़ से अधिक होगी और बस घनत्व 512 बिट्स तक पहुंच जाएगा।

हाल ही में, ताइपे में Computex कंप्यूटर शो में, MSI ने अगली पीढ़ी के NVIDIA RTX फ्लैगशिप ग्राफिक्स कार्ड के कूलिंग डिज़ाइन का भी प्रदर्शन किया। यह बताया गया है कि एमएसआई गतिशील द्विध्रुवीय पंखों का उपयोग करता है, और ग्राफिक्स भंडारण क्षेत्र में संबंधित तांबे की चादरों के साथ, गर्मी अपव्यय को और बढ़ाने के लिए छह शुद्ध तांबे के ताप पाइप और बड़े क्षेत्र के एल्यूमीनियम पंखों को तांबे की शीट के साथ एम्बेडेड किया जाता है।

RTX 5090 में SM इकाइयों के 144 सेट या 18432 CUDA शामिल होंगे, जो RTX 4090 से 12.5 प्रतिशत अधिक है। इसके अलावा, RTX 5090 96MB सेकेंडरी कैश से लैस है जो GDDR7 ग्राफिक्स मेमोरी से मेल खाता है ( 384 बिट्स चौड़ा) और PCIe 5.0 x16 को सपोर्ट करता है। RTX 50 श्रृंखला ग्राफिक्स कार्ड NVIDIA के लिए TSMC द्वारा अनुकूलित 3nm प्रक्रिया को अपनाता है, जो समग्र ऊर्जा दक्षता में और सुधार करता है। कोर आवृत्ति 3GHz से अधिक है, और प्रदर्शन RTX 40 श्रृंखला के 2 से 2.6 गुना तक पहुंचने की उम्मीद है। इसलिए, संपूर्ण GPU प्रदर्शन के लिए थर्मल कूलिंग डिज़ाइन भी महत्वपूर्ण है।