गर्मी लंपटता डिजाइन के महत्व पर! समग्र मिश्र धातु कोल्ड प्लेट नोटबुक कूलिंग में अपने फायदे दिखाती है

जब नोटबुक पंखे (पंखों सहित) को हटा देती है, तो उसे निम्नलिखित लाभ मिल सकते हैं:

जब एसएसडी के साथ मिलान किया जाता है, तो यह एक शून्य-शोर कार्य वातावरण बना सकता है;

एक हल्का, पतला और अधिक कॉम्पैक्ट डिजाइन महसूस किया जा सकता है; लंबी बैटरी लाइफ पाने के लिए आप बड़ी बैटरी लगा सकते हैं।

सर्फेस प्रो की हाल की पीढ़ियों ने एक रणनीति जारी रखी है: i3 और i5 से लैस निम्न / मध्यम मॉडल कई हीट पाइप और बड़े क्षेत्र के ग्रेफाइट पैच के माध्यम से निष्क्रिय गर्मी अपव्यय को प्राप्त करने के लिए फैनलेस कूलिंग मॉड्यूल का उपयोग करते हैं।

फैनलेस की कीमत

हल्के और पतले के क्षेत्र में, 1 पंखा, गर्मी अपव्यय पंखों का 1 सेट, और 1 8 मिमी चौड़ाई वाला ताप पाइप (यदि यह एक स्टैंडअलोन प्लेटफॉर्म है, तो दोहरी गर्मी पाइप या दोहरे पंखे की आवश्यकता होती है) उच्च स्तर सुनिश्चित करने के लिए आधार हैं 15W टीडीपी प्रोसेसर का प्रदर्शन।

यदि पंखे और पंख हटा दिए जाते हैं, तो प्रोसेसर की गर्मी को केवल हीट पाइप द्वारा प्रसारित करना मुश्किल होगा, और आवृत्ति में कमी तंत्र को ट्रिगर करना और प्रदर्शन में तेज गिरावट का कारण बनना आसान है।

इसलिए, इंटेल 15W टीडीपी यू-सीरीज़ कोर पर आधारित 4.5W~9W टीडीपी वाई-सीरीज़ कोर प्रोसेसर प्राप्त करेगा, और प्रशंसकों के बिना निष्क्रिय शीतलन वातावरण को पूरा करने के लिए मुख्य आवृत्ति और टर्बो आवृत्ति को और कम करेगा।

समग्र मिश्र धातु कोल्ड प्लेट नोटबुक कूलिंग में अपने फायदे दिखाती है

वर्तमान में, कूलिंग सिस्टम जो हीट पाइप, हीट सिंक और प्रशंसकों के संयोजन का उपयोग करते हैं, नोटबुक कंप्यूटर थर्मल प्रबंधन बाजार के एक बड़े हिस्से के लिए खाते हैं, और सबसे परिपक्व और लागत प्रभावी नोटबुक कंप्यूटर कूलिंग समाधान हैं।

नोटबुक कंप्यूटर आमतौर पर सीपीयू या जीपीयू चिप की गर्मी को हीट सिंक में स्थानांतरित करने के लिए 2-3, यहां तक ​​कि 5, फ्लैट हीट पाइप का उपयोग करते हैं, और फिर असतत के साथ हवा में गर्मी को फैलाने के लिए पंखे के वायु प्रवाह का उपयोग करते हैं। गर्मी पंख।

हीट पाइप को आमतौर पर तांबे की सामग्री की एक ठंडी प्लेट पर वेल्डेड किया जाता है, और फिर हीट एक्सचेंज के लिए सीपीयू या जीपीयू चिप से संपर्क करने के लिए थर्मल इंटरफेस सामग्री (थर्मल कंडक्टिव सिलिकॉन ग्रीस) की एक पतली परत लगाई जाती है। गर्मी पाइप में स्थानांतरित होने से पहले चिप की गर्मी को पहले ठंडे प्लेट से गुजरना चाहिए।

सामग्री के विकास की स्थिति और शीतलन मॉड्यूल की समग्र लागत के व्यापक विचार के आधार पर, डिजाइनर अक्सर तांबे को कोल्ड प्लेट सामग्री के रूप में चुनते हैं। हाल ही में, इंटेल शोधकर्ताओं ने पाया कि उच्च तापीय चालकता के साथ एक मिश्रित मिश्र धातु कोल्ड प्लेट के साथ पारंपरिक कॉपर कोल्ड प्लेट की जगह, नोटबुक की शीतलन प्रणाली उच्च दक्षता दिखाती है, जिससे डिवाइस में महत्वपूर्ण प्रदर्शन में सुधार होता है।

गर्मी पाइप के शुष्क जलने से बचने के लिए गर्मी हस्तांतरण संतुलित है

SoC हॉट स्पॉट क्षेत्र समान रूप से हीट पाइप के बीच वितरित नहीं किया जाता है। सीएफडी सिमुलेशन ने पाया कि जब एसओसी गर्म स्थान मध्य ताप पाइप के नीचे स्थित होता है, तो तांबे की ठंडी प्लेट गर्मी को जल्दी से चारों ओर नहीं फैला सकती है, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी प्रवाह का असंतुलन होता है; फट बिजली की अवधि के दौरान गर्मी अधिक मध्यम गर्मी पाइप में प्रवेश करती है, जबकि दोनों तरफ के ताप पाइप कम गर्मी से गुजरते हैं, जिससे मध्य गर्मी पाइप की सूखी जलन हो सकती है और सिस्टम की समग्र थर्मल दक्षता कम हो सकती है।

कॉपर कोल्ड प्लेट सामग्री की तापीय चालकता 385 W / mK है, जबकि सिल्वर-डायमंड मिश्र धातु सामग्री की तापीय चालकता 900W / mK जितनी अधिक है।

उच्च तापीय चालकता का मतलब है कि एसओसी गर्मी ठंडी प्लेट में तेजी से फैल सकती है।

तापमान का अंतर कम है। तथ्यों ने यह भी साबित कर दिया है कि मिश्र धातु सामग्री ठंडे प्लेट में गर्मी वितरण अधिक समान है, और गर्मी को तीन गर्मी पाइपों को संतुलित तरीके से स्थानांतरित किया जाता है, मध्य गर्मी पाइप में अत्यधिक गर्मी हस्तांतरण से बचने और उपयोग दक्षता में सुधार होता है। वेग पाइप।