आउट डोर एलईडी गांठ डिजाइन बिंदु

      Due to the complex working environment of LED outdoor lighting lamps, affected by natural conditions such as temperature, ultraviolet, humidity, rain on rainy days, sand and dust, chemical gas and so on, over time, it will cause serious LED light failure. Therefore, in the end, outdoor lighting designers should consider the impact of these external environmental factors on LED outdoor lighting lamps.

1. एलईडी की हीटिंग समस्या को हल करने के लिए शेल और हीटसिंक को समग्र रूप से डिज़ाइन किया गया है। यह तरीका बेहतर है। आम तौर पर, एल्यूमीनियम या एल्यूमीनियम मिश्र धातु, तांबा या तांबा मिश्र धातु और अच्छी गर्मी चालन वाले अन्य मिश्र धातुओं का चयन किया जाता है। गर्मी अपव्यय में वायु संवहन गर्मी अपव्यय, तेज हवा ठंडा गर्मी अपव्यय और गर्मी पाइप गर्मी अपव्यय शामिल है। गर्मी लंपटता विधि की पसंद का लैंप की लागत पर सीधा प्रभाव पड़ता है। इस पर व्यापक रूप से विचार किया जाना चाहिए और डिजाइन किए गए उत्पादों के साथ सबसे अच्छी योजना का चयन किया जाना चाहिए।

2. वर्तमान में, उत्पादित अधिकांश एलईडी लैंप (मुख्य रूप से स्ट्रीट लैंप) श्रृंखला और समानांतर में 1W एलईडी के साथ इकट्ठे होते हैं। उन्नत पैकेजिंग तकनीक वाले उत्पादों की तुलना में इस पद्धति में उच्च तापीय प्रतिरोध है, और उच्च-गुणवत्ता वाले लैंप का उत्पादन करना आसान नहीं है। या आवश्यक शक्ति प्राप्त करने के लिए असेंबली के लिए 30W, 50W या उससे भी बड़े मॉड्यूल का उपयोग किया जाता है। इन एल ई डी की पैकेजिंग सामग्री एपॉक्सी राल और सिलिका जेल के साथ संलग्न है। दोनों के बीच अंतर यह है कि एपॉक्सी राल पैकेजिंग में खराब तापमान प्रतिरोध होता है और लंबे समय तक उम्र बढ़ने में आसान होता है। सिलिका जेल पैकेजिंग में अच्छा तापमान प्रतिरोध होता है, इसलिए उपयोग करते समय चयन पर ध्यान देना चाहिए।

    It is better to use multi chip and heatsink as a whole, or use aluminum substrate multi chip packaging, and then connect it with the heatsink through phase change material or heat dissipation silicone grease. The thermal resistance of the product is one to two less than that of the product assembled with LED devices, which is more conducive to heat dissipation. For lamps using LED module, the module substrate is generally copper substrate. Good phase change material or good thermal grease shall be used for its connection with the external heatsink to ensure that the heat on the copper substrate can be transmitted to the external radiator in time. If it is not handled well, it is easy to accumulate heat, resulting in too high temperature rise of module core and affecting the normal operation of LED chip.

3. Radiator is a key component of LED lamps. Its shape, volume and heat dissipation surface area should be designed to achieve benefits. If the heatsink is too small, the working temperature of LED lamps is too high, which will affect the luminous efficiency and service life. If the heatsink is too large, it will consume more materials, increase the product cost and weight, and reduce the competitiveness of products.