हीट पाइप और इक्वलाइजिंग प्लेट्स का अवलोकन

तांबे की नली या समतल गुहा में खांचे या सिंटरिंग पाउडर बनाकर हीट पाइप और तापमान बराबर करने वाली प्लेटों का निर्माण प्राप्त किया जाता है। खांचे और sintered पाउडर एक केशिका संरचना बनाते हैं।

फिर डिवाइस में थोड़ी मात्रा में काम करने वाला तरल पदार्थ डालें, और फिर वैक्यूम सील करें। उपकरण की गर्मी हस्तांतरण विशेषताओं को बदलने के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए मूल संरचना (sintered पाउडर, जाल, नाली) और तरल (पानी, अमोनिया, नाइट्रोजन) को बदला जा सकता है।एक पूर्ण दो-चरण शीतलन मॉड्यूल में एक या अधिक ताप पाइप और/या भाप कक्ष, आसपास की हवा में गर्मी को खत्म करने के लिए एक गर्मी सिंक सेट, और रेडिएटर को गर्मी स्रोत से जोड़ने की एक यांत्रिक विधि शामिल है।

जब ऊष्मा दो-चरण उपकरण (बाष्पीकरणकर्ता) पर कार्य करती है, जैसा कि चित्र में दिखाया गया है, ऊष्मा स्रोत के पास का तरल वाष्पित हो जाएगा, जिससे वाष्प का दबाव बढ़ जाएगा। यह स्थानीय दबाव वृद्धि उपकरण के कम दबाव वाले क्षेत्र (कंडेनसर के लिए) में भाप के प्रवाह का कारण बनती है।

भाप सभी ठंडी सतहों पर संघनित होकर एक इज़ोटेर्मल उपकरण बनाएगी। इसके बाद, कंडेनसेट भाप की गुप्त गर्मी को कंडेनसर की दीवार के माध्यम से पंखों में स्थानांतरित करता है और हवा में छोड़ दिया जाता है। कंडेनसेट को बाती और केशिका द्वारा अवशोषित किया जाता है, और फिर पानी को बाष्पीकरणकर्ता में वापस ले जाया जाता है।

यह प्रक्रिया पानी को पूरी तरह से अवशोषित करने के लिए स्पंज के एक कोने को पानी में डुबाने की तरह है। हालांकि गुरुत्वाकर्षण इस चक्र में एक भूमिका निभाता है, लेकिन कोर (sintered धातु, ग्रिड या नाली) की प्राकृतिक केशिका क्रिया तरल गति का मुख्य कारण है। हीट पाइप और स्टीम चैंबर बाती प्रकार

सबसे आम हीट पाइप कोर सामग्री संरचना sintered कोर सामग्री है, क्योंकि इसमें पावर हैंडलिंग क्षमता और एंटी-ग्रेविटी कार्य क्षमता के मामले में उच्चतम बहुमुखी प्रतिभा है। मेश स्क्रीन कोर निर्माण के लिए कम खर्चीले होते हैं, लेकिन हीट पाइप या स्टीम चैंबर को sintered core के सापेक्ष पतला होने देते हैं। हालांकि, चूंकि स्क्रीन की केशिका बल sintered कोर की तुलना में काफी छोटा है, गुरुत्वाकर्षण का विरोध करने या उच्च तापीय भार को संभालने की इसकी क्षमता कम हो जाती है। ग्रूव कोर में सबसे कम लागत और प्रदर्शन होता है। केवल जब बाष्पीकरणकर्ता कंडेनसर के नीचे स्थित होता है, तो गुरुत्वाकर्षण सहायता अनुप्रयोगों पर विचार किया जाना चाहिए। नाली वाष्पीकरण और संघनन में मदद करने के लिए आंतरिक फिन संरचना के रूप में कार्य करती है।

सबसे आम समान तापमान प्लेट संरचना इस प्रकार है:

गर्मी पाइप और समान तापमान प्लेट का विकल्प

1. हीट पाइप गर्मी को स्थानांतरित करता है, और एक समान तापमान प्लेट गर्मी का उत्सर्जन करती है।

कई कारणों से, थर्मल डिज़ाइन को रेडिएटर के विभिन्न पदों पर गर्मी स्रोत की आवश्यकता हो सकती है, गर्मी पाइप सभी अक्षीय दिशाओं के साथ किसी भी आकार में बनाई जा सकती है, और यहां तक ​​​​कि गर्मी पाइप सब्सट्रेट से फिन तक भी फैल सकती है। एक समान तापमान प्लेट के साथ इसे प्राप्त करना असंभव है।

जब चिप की तापीय शक्ति बहुत बड़ी होती है, तो ऊष्मा प्रसार की गति की आवश्यकता होती है। और तापमान ढाल। इस समय, एक समान तापमान प्लेट का एक फायदा है, क्योंकि एक समान तापमान प्लेट द्वि-आयामी है, और गर्मी पाइप एक-आयामी है।

कम बिजली या कम बिजली घनत्व के लिए गर्मी पाइप का उपयोग लागत प्रभावी है। यदि कई ताप पाइप का उपयोग किया जाता है, तो एक समान तापमान प्लेट पर विचार किया जा सकता है।

2. यदि शक्ति कम है और घनत्व बहुत अधिक है, तो एक समान तापमान प्लेट का उपयोग करने का प्रभाव काफी बेहतर होगा। क्योंकि एकसमान तापमान प्लेट की सतह बड़ी और सपाट होती है, ऊष्मा स्रोत और एकसमान तापमान प्लेट सीधे संपर्क में होते हैं। गर्मी हस्तांतरण को महसूस करने के लिए हीट पाइप को सब्सट्रेट के समर्थन की आवश्यकता होती है। एक समान तापमान प्लेट को एक मध्यवर्ती माध्यम की आवश्यकता नहीं होती है, शीतलन प्रभाव 3-4 डिग्री बढ़ जाएगा, और संक्षेपण क्षेत्र का थर्मल प्रतिरोध दो-आयामी है, जिसे 1-2 डिग्री तक कम किया जा सकता है। इसलिए, कम-शक्ति और उच्च-घनत्व वाले अवसरों में तापमान बराबर करने वाली प्लेट का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है।

अंत में, यह अनुशंसा की जाती है कि यदि चिप के तल पर तापमान का अंतर 10 डिग्री से अधिक हो, तो गर्मी को जल्दी से स्थानांतरित करने के लिए एक समान प्लेट या हीट पाइप का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है। अर्धचालक विद्युत प्रदर्शन के अनुकूलन को प्राप्त करने के लिए।