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हाल ही में, जर्मनी में फ्राउनहोफर इंस्टीट्यूट के वैज्ञानिकों ने अल्ट्रा-थिन डायमंड फिल्मों का उपयोग करके इलेक्ट्रॉनिक घटकों पर थर्मल लोड को सफलतापूर्वक कम कर दिया है और इलेक्ट्रिक वाहनों की चार्जिंग ग

एआई का क्रेज बढ़ रहा है, और कंप्यूटिंग शक्ति का युग तेजी से आ रहा है। एक कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे के रूप में, सर्वर उच्च-प्रदर्शन, कम ऊर्जा खपत और विविध कंप्यूटिंग की ओर विकसित हो रहे हैं, जिससे सर्व

संचार प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की तापीय शक्ति भी लगातार बढ़ रही है। उत्पादों की प्रत्येक विकसित पीढ़ी की बिजली खपत लगभग 30% से 50% तक बढ़ जाती है। चिप ताप प्रवाह घनत्

थर्मल डिज़ाइन और विकास प्रक्रिया में पहला कदम यह पुष्टि करना है कि उत्पाद के प्रारंभिक चरण में संबंधित डिज़ाइन स्थान को आरक्षित करने के लिए उत्पाद को किस शीतलन विधि का उपयोग करने की आवश्यकता है। वर्तम

जब इलेक्ट्रिक वाहनों की रेंज में सुधार की बात आती है, तो सबसे पहले लोग बैटरी तकनीक के बारे में सोचते हैं। वास्तव में, ट्रांसमिशन सिस्टम भी एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जैसे कि एक इन्वर्टर जो बैटरी

इलेक्ट्रोकेमिकल ऊर्जा भंडारण का तापमान नियंत्रण फोकस बैटरी की सेवा जीवन और सुरक्षा में सुधार करना है, इसलिए तापमान नियंत्रण उपकरणों पर स्थान प्रतिबंध अपेक्षाकृत कम हैं। आमतौर पर, इलेक्ट्रोकेमिकल ऊर्जा

हाल ही में, जर्मन कंपनी वीलैंड ने एक अद्वितीय एआईओ लिक्विड-कूल्ड रेडिएटर की घोषणा की, जो सामान्य एआईओ लिक्विड-कूल्ड सिस्टम की तुलना में लिक्विड-कूल्ड पंप को खत्म कर देता है, जिससे शोर के स्तर में काफी

5G तकनीक के तेजी से विकास के साथ, कुशल कूलिंग और थर्मल प्रबंधन 5G बेस स्टेशनों के डिजाइन में महत्वपूर्ण चुनौतियां बन गए हैं। इस संदर्भ में, 3डी वीसी तकनीक (त्रि-आयामी दो-चरण तापमान समकारी प्रौद्योगिकी

बैटरी प्रणाली में, तरल ठंडा कार्यशील तरल पदार्थ के साथ अप्रत्यक्ष संपर्क भरने के लिए उपयुक्त धातु रेडिएटर को तरल शीतलन कहा जाता है। लिक्विड कूल्ड प्लेटें आमतौर पर एल्यूमीनियम मिश्र धातु पीसने वाले उपक

आईजीबीटी, एक नए प्रकार के पावर सेमीकंडक्टर उपकरण के रूप में, रेल पारगमन, नई ऊर्जा वाहन और स्मार्ट ग्रिड जैसे उभरते क्षेत्रों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। अत्यधिक तापमान के कारण होने वाला थर्मल तना

उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) के क्षेत्र में एक स्पष्ट प्रवृत्ति यह है कि एयर कूलिंग सीमाओं के कारण प्रत्येक चिप और रैक इकाई की बिजली खपत बंद नहीं होगी। इस तथ्य के कारण कि सुपर कंप्यूटर और अन्य उच

नई पीढ़ी के चिप्स के जारी होने के साथ, उनकी तकनीक और प्रदर्शन लगातार उत्कृष्ट होते जा रहे हैं, लेकिन इसके साथ एक भयानक समस्या भी जुड़ी है - चिप तापमान में तेज वृद्धि। पारंपरिक वायु शीतलन विधि अब तापीय