थर्मल प्रदर्शन को बढ़ाने के कई तरीके

ऊष्मा हस्तांतरण का मूल नियम यह है कि ऊष्मा उच्च तापमान वाले क्षेत्र से कम तापमान वाले क्षेत्र में स्थानांतरित होती है। गर्मी हस्तांतरण के तीन मुख्य तरीके हैं: चालन, संवहन और विकिरण। इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का थर्मल डिज़ाइन निम्नलिखित तरीकों से गर्मी लंपटता को बढ़ा सकता है:

1. प्रभावी गर्मी लंपटता क्षेत्र बढ़ाएँ: ऊष्मा अपव्यय क्षेत्र जितना बड़ा होगा, उतनी ही अधिक ऊष्मा निकाली जाएगी।

2. मजबूर वायु शीतलन की हवा की गति और वस्तु की सतह पर संवहन ताप अंतरण गुणांक बढ़ाएँ।

3. संपर्क थर्मल प्रतिरोध को कम करें: थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन ग्रीस लगाने या चिप और हीटसिंक के बीच थर्मल प्रवाहकीय गैसकेट भरने से संपर्क सतह के संपर्क थर्मल प्रतिरोध को प्रभावी ढंग से कम किया जा सकता है। इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में यह विधि सबसे आम है।

4. ठोस सतह पर लामिना की सीमा परत को तोड़ने से विक्षोभ बढ़ता है। क्योंकि ठोस दीवार का वेग 0 है, दीवार पर एक बहने वाली सीमा परत बनती है। अवतल उत्तल अनियमित सतह दीवार की लामिना की सीमा को प्रभावी ढंग से नष्ट कर सकती है और संवहनी गर्मी हस्तांतरण को बढ़ा सकती है।

5. थर्मल सर्किट के थर्मल प्रतिरोध को कम करें: क्योंकि हवा की तापीय चालकता अपेक्षाकृत छोटी होती है, संकरी जगह में हवा थर्मल ब्लॉकेज बनाना आसान होता है, इसलिए थर्मल प्रतिरोध बड़ा होता है। यदि डिवाइस और चेसिस शेल के बीच इंसुलेटिंग हीट कंडक्टिव गैस्केट भरा जाता है, तो थर्मल प्रतिरोध कम होना तय है, जो इसके हीट डिसऑर्डर के लिए अनुकूल है।

6. खोल की आंतरिक और बाहरी सतह और हीटसिंक की सतह के उत्सर्जन में वृद्धि: प्राकृतिक संवहन के साथ एक बंद इलेक्ट्रॉनिक चेसिस के लिए, जब खोल की आंतरिक और बाहरी सतह का ऑक्सीकरण उपचार गैर की तुलना में बेहतर होता है ऑक्सीकरण उपचार, घटकों के तापमान में वृद्धि औसतन 10 प्रतिशत घट जाती है।