इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का संरचनात्मक और थर्मल डिज़ाइन
प्रदर्शन सूचकांक, विश्वसनीयता और शक्ति घनत्व के लिए आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आवश्यकताओं में लगातार सुधार हो रहा है। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का थर्मल डिज़ाइन अधिक से अधिक महत्वपूर्ण होता जा रहा है। इलेक्ट्रॉनिक उपकरण डिजाइन की प्रक्रिया में, बिजली उपकरण विशेष रूप से महत्वपूर्ण हैं, और उनकी कार्यशील स्थिति पूरी मशीन की विश्वसनीयता को प्रभावित करेगी। उच्च-शक्ति उपकरणों की गर्मी उत्पादन में निरंतर वृद्धि के कारण, पैकेजिंग शेल के माध्यम से गर्मी अपव्यय गर्मी अपव्यय की मांग को पूरा नहीं कर सकता है, गर्मी अपव्यय और शीतलन के तरीकों का उचित रूप से चयन करना आवश्यक है, ताकि प्रभावी गर्मी अपव्यय, नियंत्रण का एहसास हो सके इलेक्ट्रॉनिक घटकों का तापमान निर्दिष्ट मूल्य से नीचे है, और गर्मी स्रोत और बाहरी वातावरण के बीच गर्मी चालन चैनल का एहसास करता है, ताकि गर्मी के सुचारू निर्यात को सुनिश्चित किया जा सके।
पीसीबी बोर्ड डिजाइन:
चूंकि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए संवहन और विकिरण द्वारा गर्मी को नष्ट करना मुश्किल है, इसलिए गर्मी का अपव्यय मुख्य रूप से संचालन के माध्यम से महसूस किया जा सकता है। चालन पथ को छोटा करने और उचित लेआउट का एहसास करने के लिए, डिजाइन प्रक्रिया में आवरण में हीटिंग उपकरणों को स्थापित करने की आवश्यकता होती है। पीसीबी कनेक्शन को सॉकेट के माध्यम से महसूस किया जाता है, ताकि कनेक्टिंग केबल को कम किया जा सके, वायु प्रवाह को सुविधाजनक बनाया जा सके और न्यूनतम थर्मल प्रतिरोध और सबसे कम गर्मी अपव्यय पथ की सेटिंग का एहसास किया जा सके, बॉक्स में गर्मी फैलाने से बचें।
थर्मल प्लेट डिजाइन:
कुछ डिवाइस चार पिन के साथ टीजीए और पीएलसीसी में पैक किए जाते हैं। उदाहरण के लिए, मुख्य शीतलन तत्व सीपीयू है, इसलिए प्रभावी ताप अपव्यय उपायों का उपयोग किया जाना चाहिए। इस समय, डिवाइस को रास्ता देने के लिए हीट कंडक्शन प्लेट में चौकोर छेद खोले जा सकते हैं, और गर्मी को पीसीबी थर्मल प्लेट तक निर्देशित करने के लिए डिवाइस के शीर्ष पर एक छोटी हीट कंडक्शन प्लेट को दबाया जा सकता है।
छोटी थर्मल प्लेट को डिवाइस और पीसीबी थर्मल प्लेट के साथ अच्छे संपर्क में रखने और गर्मी संचालन दक्षता में सुधार करने के लिए, डिवाइस को निकट संपर्क में रखने के लिए संपर्क सतह पर इंसुलेटिंग थर्मल ग्रीस या पैड इंसुलेटिंग हीट-कंडक्टिंग रबर प्लेट लगाएं। पीसीबी थर्मल प्लेट। प्लेट को दूसरे छोर पर चेसिस दीवार के निकट संपर्क में बनाने के लिए, पीसीबी थर्मल प्लेट और चेसिस दीवार को पच्चर के आकार की दबाव संरचना से जोड़ा जाता है। इस संरचना का उपयोग केंद्रित रेडिएटर और उच्च ताप अपव्यय शक्ति वाले पीसीबी बोर्डों में किया जा सकता है।
कूलिंग हीटसिंक डिज़ाइन:
हीटसिंक को डिजाइन करने की प्रक्रिया में, संरचनात्मक हवा के दबाव, लागत, प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी, गर्मी अपव्यय दक्षता और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की अन्य स्थितियों पर पूरी तरह से विचार किया जाना चाहिए। हीटसिंक पंखों का पतला होना आवश्यक है, लेकिन वे प्रसंस्करण प्रक्रिया में समस्याएं पैदा करेंगे। पसलियों के बीच की दूरी कम होने से गर्मी अपव्यय क्षेत्र में वृद्धि होगी, लेकिन हवा प्रतिरोध में वृद्धि होगी और गर्मी अपव्यय प्रभावित होगा। पसलियों की ऊंचाई बढ़ाने से गर्मी अपव्यय क्षेत्र बढ़ सकता है, इससे गर्मी अपव्यय में वृद्धि होगी। हालांकि, समान क्रॉस-सेक्शन वाली सीधी पसलियों के लिए, पसली की ऊंचाई एक निश्चित सीमा तक बढ़ाने के बाद गर्मी हस्तांतरण में वृद्धि नहीं होगी। यदि पसली की ऊँचाई बढ़ती रहेगी, तो पसली की कार्यक्षमता कम हो जाएगी और हवा का प्रतिरोध बढ़ जाएगा।
इलेक्ट्रॉनिक घटकों और उपकरण संरचना के थर्मल डिजाइन को साकार करने की प्रक्रिया में, विद्युत घटकों और उपकरणों के ताप हस्तांतरण मोड का विश्लेषण करना और थर्मल वातावरण और विद्युत घटकों के अन्य कारकों पर विचार करना आवश्यक है। इस डिज़ाइन के प्रासंगिक मापदंडों के आधार पर, उचित तरीकों का उपयोग करके थर्मल डिज़ाइन को अंततः साकार किया जाता है। सिमुलेशन सत्यापन के माध्यम से, इस उपकरण का कार्य प्रदर्शन स्थिर है और उपकरण की उच्च विश्वसनीयता के लिए उपयोगकर्ताओं की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।
