5जी मोबाइल फोन कूलिंग अनुप्रयोगों में हीट पाइप और वाष्प कक्ष के स्पष्ट लाभ हैं
5G युग के आगमन के साथ, यह लोगों को तेज गति और बेहतर अनुभव प्रदान करता है, लेकिन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए, यह अनिवार्य रूप से बिजली की खपत और गर्मी उत्पादन में वृद्धि करेगा। इसी समय, मोबाइल फोन की संरचना तेजी से हल्की होती जा रही है, जिससे मोबाइल फोन का कूलिंग डिजाइन तेजी से कठिन हो गया है।
वर्तमान में, मोबाइल फोन के थर्मल समाधान में मुख्य रूप से शामिल हैं: थर्मल प्रवाहकीय जेल, ग्रेफाइट शीट, ग्राफीन, होमोजेनाइजिंग प्लेट, हीट पाइप, आदि। 2019 में प्रमुख निर्माताओं द्वारा जारी किए गए कूलिंग समाधान की तुलना में, iPhone 11 कूलिंग के लिए ग्रेफाइट फ्लेक्स का उपयोग करता है। ग्रेफाइट शीट एक अति पतली गर्मी अपव्यय सामग्री है, और Apple ने हमेशा ग्रेफाइट शीट का उपयोग गर्मी अपव्यय समाधान के रूप में किया है, लेकिन iPhone 11 की हीटिंग घटना बेहद गंभीर है।
वर्तमान में, थर्मल डिजाइनरों ने गर्मी अपव्यय में बहुत प्रयास किया है, और अधिकांश 5G फोन कॉपर ट्यूब गर्मी अपव्यय तकनीक का उपयोग करते हैं। उदाहरण के लिए, 3 मिमी व्यास और 60 मिमी लंबाई वाले हीट पाइप का उपयोग करने पर, गर्मी अपव्यय क्षेत्र 6000 मिमी तक पहुंच जाता है, जो बिना तांबे के पाइप की तुलना में गर्मी अपव्यय दक्षता को 20 गुना बढ़ा देता है, और सीपीयू के मुख्य तापमान को कम कर देता है। 8 डिग्री से. यह ताप अपव्यय तकनीक मोबाइल फोन के प्रदर्शन में काफी सुधार करती है।
इसके अलावा, ग्राफीन और वाष्प कक्ष शीतलन तकनीक का उपयोग भी एक नया थर्मल समाधान है। वाष्प कक्ष सीपीयू और जीपीयू दोनों को कवर करता है, और सीपीयू द्वारा उत्सर्जित गर्मी एक छोटे रास्ते के माध्यम से वाष्प कक्ष में प्रेषित की जाएगी। फिर, गर्मी हस्तांतरण प्रणाली के माध्यम से, गर्मी अपव्यय के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए गर्मी को पूरे शरीर में फैलाया जाएगा।
आजकल, लगभग सभी 5G स्मार्टफोन कूलिंग के लिए हीट पाइप या वेपर चैंबर का उपयोग करते हैं, लेकिन अधिकांश निर्माता अभी भी हीट पाइप कूलिंग तकनीक का उपयोग करते हैं। मुख्य कारण यह है कि ताप पाइप की लागत कम है और ताप अपव्यय शक्ति अधिक है, जबकि वाष्प कक्ष की लागत अधिक है और इससे उत्पाद का वजन बढ़ जाएगा। गर्मी अपव्यय प्रदर्शन के संदर्भ में, वाष्प कक्ष का थर्मल प्रदर्शन हीट पाइप की तुलना में 15-30% बेहतर है, मुख्य रूप से क्योंकि वीसी सीपीयू जैसे गर्मी स्रोतों के सीधे संपर्क में है, और हीट पाइप की जरूरत है ताप स्रोत और ताप पाइप के बीच एक माउंटिंग प्लेट स्थापित करना। भविष्य के 5G युग के आगमन के साथ, वाष्प कक्ष और हीट पाइप की गर्मी अपव्यय तकनीक मोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्र में मुख्य शीतलन समाधान बन जाएगी, और भविष्य की शीतलन तकनीक भी हल्की, पतली और अधिक कुशल दिशा में विकसित होगी। .
