एलईडी की गर्मी लंपटता पर पैकेज सब्सट्रेट का प्रभाव

गर्मी अपव्यय की समस्या एक ऐसी समस्या है जिसे उच्च शक्ति एलईडी पैकेजिंग में संबोधित किया जाना चाहिए। चूंकि गर्मी अपव्यय प्रभाव सीधे एलईडी लैंप के जीवन और चमकदार दक्षता को प्रभावित करता है, इसलिए उच्च शक्ति वाले एलईडी पैकेज की गर्मी अपव्यय समस्या को प्रभावी ढंग से हल करना एलईडी पैकेज की विश्वसनीयता और जीवन में सुधार करने में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। तो मुख्य कारक क्या हैं जो एलईडी पैकेज की गर्मी अपव्यय को प्रभावित करते हैं।

पहला कारक: पैकेज संरचना

पैकेज संरचना को दो प्रकारों में विभाजित किया गया है: माइक्रो स्प्रे संरचना और फ्लिप चिप संरचना।

1. माइक्रो स्प्रे संरचना

इस सीलिंग प्रणाली में, द्रव गुहा में तरल पदार्थ एक निश्चित दबाव के तहत माइक्रो नोजल पर एक मजबूत जेट बनाता है। जेट सीधे एलईडी चिप सब्सट्रेट की सतह को प्रभावित करता है और एलईडी चिप द्वारा उत्पन्न गर्मी को दूर ले जाता है, जो माइक्रो पंप पर कार्य करता है। नीचे, गर्म तरल पदार्थ बाहरी वातावरण में गर्मी छोड़ने के लिए छोटे तरल गुहा में प्रवेश करता है, ताकि इसका तापमान गिर जाए, और फिर एक नया चक्र शुरू करने के लिए फिर से माइक्रोपम्प में बह जाए।

लाभ: माइक्रो स्प्रे संरचना में उच्च गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और एलईडी चिप सब्सट्रेट का समान तापमान वितरण होता है।

नुकसान: माइक्रोपंप की विश्वसनीयता और स्थिरता का सिस्टम पर बहुत प्रभाव पड़ता है, और सिस्टम की संरचना अधिक जटिल होती है, जो ऑपरेटिंग लागत को बढ़ाती है।

2. फ्लिप चिप संरचना

फ्लिप-चिप. पारंपरिक औपचारिक चिप के लिए, इलेक्ट्रोड चिप की प्रकाश उत्सर्जक सतह पर स्थित है, जो प्रकाश उत्सर्जन के हिस्से को अवरुद्ध करेगा और चिप की प्रकाश उत्सर्जक दक्षता को कम करेगा।

फायदे: इस संरचना के साथ चिप के शीर्ष पर नीलम से प्रकाश को बाहर निकाला जाता है, जो इलेक्ट्रोड और लीड के छायांकन को समाप्त करता है और चमकदार दक्षता में सुधार करता है। उसी समय, सब्सट्रेट उच्च थर्मल चालकता के साथ सिलिकॉन का उपयोग करता है, जो चिप के गर्मी अपव्यय प्रभाव में बहुत सुधार करता है।

नुकसान: इस संरचना के पीएन द्वारा उत्पन्न गर्मी नीलम सब्सट्रेट के माध्यम से निर्यात की जाती है। नीलम की तापीय चालकता कम है और ऊष्मा अंतरण पथ लम्बा है। इसलिए, इस संरचना की चिप में एक बड़ा थर्मल प्रतिरोध होता है और गर्मी आसानी से नष्ट नहीं होती है।

दूसरा सबसे बड़ा कारक: पैकेजिंग सामग्री एलईडी पैकेजिंग सामग्री को दो प्रकारों में विभाजित किया जाता है: थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री और सब्सट्रेट सामग्री।

1.थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री

वर्तमान में, एलईडी पैकेजिंग के लिए आमतौर पर उपयोग की जाने वाली थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री में थर्मल प्रवाहकीय गोंद और प्रवाहकीय चांदी गोंद शामिल हैं।

(क) तापीय प्रवाहकीय गोंद

आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले थर्मल प्रवाहकीय गोंद का मुख्य घटक एपॉक्सी राल है, इसलिए इसकी थर्मल चालकता छोटी है, थर्मल चालकता खराब है, और थर्मल प्रतिरोध बड़ा है।

लाभ: थर्मल प्रवाहकीय गोंद इन्सुलेशन, गर्मी चालन, shockproof, आसान स्थापना, सरल प्रक्रिया और इतने पर की विशेषताओं है.

नुकसान: कम थर्मल चालकता के कारण, इसे केवल एलईडी पैकेजिंग उपकरणों पर लागू किया जा सकता है जिन्हें उच्च गर्मी अपव्यय की आवश्यकता नहीं होती है।

(ख) प्रवाहकीय चांदी गोंद

प्रवाहकीय चांदी गोंद एक GeAs, SiC प्रवाहकीय सब्सट्रेट एलईडी, एक लाल, पीले, और पीले-हरे रंग की चिप एलईडी को वापस इलेक्ट्रोड के साथ वितरित करने या तैयार करने की प्रक्रिया में एक प्रमुख पैकेजिंग सामग्री है।

लाभ:

इसमें चिप को ठीक करने और बंधन करने, गर्मी का संचालन और संचालन करने और गर्मी को स्थानांतरित करने के कार्य हैं, और एलईडी डिवाइस की गर्मी अपव्यय, प्रकाश परावर्तकता और वीएफ विशेषताओं पर एक महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। एक थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के रूप में, प्रवाहकीय चांदी गोंद वर्तमान में व्यापक रूप से एलईडी उद्योग में उपयोग किया जाता है।

2. सब्सट्रेट सामग्री

एलईडी पैकेज उपकरणों का एक निश्चित गर्मी अपव्यय पथ एलईडी चिप से बंधन परत के लिए आंतरिक गर्मी सिंक के लिए गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट और अंत में बाहरी वातावरण के लिए है। यह देखा जा सकता है कि गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट एलईडी पैकेज की गर्मी अपव्यय के लिए महत्वपूर्ण है। इसलिए, गर्मी अपव्यय सब्सट्रेट में निम्नलिखित विशेषताएं होनी चाहिए: उच्च थर्मल चालकता, इन्सुलेशन, स्थिरता, सपाटता और उच्च शक्ति।