वाष्प कक्ष की संरचना और अनुप्रयोग

कॉपर मेश डिफ्यूजन बॉन्डिंग और कम्पोजिट माइक्रोस्ट्रक्चर

गर्मी पाइप से अलग, समान तापमान प्लेट उत्पाद को पहले वैक्यूम किया जाता है और फिर सभी सूक्ष्म संरचनाओं को भरने के लिए शुद्ध पानी से इंजेक्शन दिया जाता है। भरने वाला माध्यम मेथनॉल, अल्कोहल, एसीटोन इत्यादि का उपयोग नहीं करता है, लेकिन degassed शुद्ध पानी का उपयोग करता है, कोई पर्यावरण संरक्षण समस्या नहीं होगी, और समान तापमान प्लेट की दक्षता और स्थायित्व में सुधार किया जा सकता है। एक समान तापमान प्लेट में दो मुख्य प्रकार के माइक्रोस्ट्रक्चर होते हैं: पाउडर सिंटरिंग और मल्टीलेयर कॉपर मेश, दोनों का प्रभाव समान होता है। हालांकि, पाउडर sintered microstructure की पाउडर गुणवत्ता और sintering गुणवत्ता को नियंत्रित करना आसान नहीं है, और बहु-परत कॉपर मेश माइक्रोस्ट्रक्चर को समान तापमान प्लेट पर डिफ्यूजन बॉन्डिंग कॉपर शीट और कॉपर मेश के साथ लागू किया जाता है, और इसकी ताकना आकार स्थिरता और नियंत्रणीयता पाउडर सिंटरिंग से बेहतर हैं सूक्ष्म संरचना और गुणवत्ता अपेक्षाकृत स्थिर है। उच्च स्थिरता तरल प्रवाह को अधिक सुचारू रूप से बना सकती है, जो सूक्ष्म संरचना की मोटाई को बहुत कम कर सकती है और भिगोने वाली प्लेट की मोटाई को कम कर सकती है। उद्योग में पहले से ही 150W की गर्मी हस्तांतरण क्षमता के साथ 3.00 मिमी की प्लेट मोटाई है। कॉपर पाउडर sintered सूक्ष्म संरचित भिगोने की प्लेट का उपयोग करना, क्योंकि गुणवत्ता को नियंत्रित करना आसान नहीं है, समग्र गर्मी लंपटता मॉड्यूल को आमतौर पर गर्मी पाइप के डिजाइन द्वारा पूरक करने की आवश्यकता होती है।

प्रसार-बंधुआ बहुपरत तांबे की जाली की संबंध शक्ति आधार सामग्री के समान होती है। उच्च हवा की जकड़न के कारण, किसी सोल्डर की आवश्यकता नहीं होती है, और संबंध प्रक्रिया के दौरान कोई माइक्रोस्ट्रक्चर रुकावट नहीं होगी। बेहतर गुणवत्ता और लंबे समय तक स्थायित्व। डिफ्यूजन बॉन्डिंग विधि का उपयोग करने के बाद, यदि छेद लीक हो जाता है, तो इसे भारी काम से भी ठीक किया जा सकता है। प्रसार द्वारा बहुपरत तांबे की जाली को जोड़ने के अलावा, गर्मी स्रोत के पास एक छोटे एपर्चर के साथ तांबे की जाली को जोड़ने का पदानुक्रमित डिजाइन भी वाष्पीकरण क्षेत्र को शुद्ध पानी जल्दी से भर सकता है, और समग्र समान तापमान प्लेट का संचलन चिकना होता है। अधिक उन्नत लोग सूक्ष्म संरचना मॉड्यूलरलाइजेशन को एक क्षेत्रीय डिजाइन के रूप में बनाते हैं, जिसे कई ताप स्रोतों के गर्मी अपव्यय डिजाइन पर लागू किया जा सकता है। इसलिए, प्रसार बंधन और क्षेत्रीय पदानुक्रमित डिजाइन के साथ डिजाइन की गई एक समान तापमान प्लेट प्रति इकाई क्षेत्र में गर्मी प्रवाह को बहुत बढ़ा देती है, और गर्मी हस्तांतरण प्रभाव sintered microstructure वर्दी तापमान प्लेट की तुलना में बेहतर होता है।

कंप्यूटर पर एक समान तापमान बोर्ड का अनुप्रयोग

चूंकि हीट पाइप कूलिंग मॉड्यूल तकनीक अपेक्षाकृत परिपक्व है और लागत कम है, तापमान बराबर करने वाली प्लेट की वर्तमान बाजार प्रतिस्पर्धात्मकता अभी भी हीट पाइप से नीच है। हालांकि, समान तापमान प्लेट की तेज गर्मी अपव्यय विशेषताओं के कारण, इसका वर्तमान अनुप्रयोग उस बाजार के उद्देश्य से है जहां सीपीयू या जीपीयू जैसे इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की बिजली खपत 80W-100W से ऊपर है। इसलिए, तापमान बराबर करने वाली प्लेट ज्यादातर एक अनुकूलित उत्पाद है, जो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए उपयुक्त है जिसके लिए कम मात्रा की आवश्यकता होती है या उच्च गर्मी को जल्दी से समाप्त करने की आवश्यकता होती है। वर्तमान में, यह मुख्य रूप से सर्वर और हाई-एंड ग्राफिक्स कार्ड जैसे उत्पादों में उपयोग किया जाता है। भविष्य में, इसका उपयोग गर्मी लंपटता के लिए उच्च अंत दूरसंचार उपकरण, उच्च शक्ति चमक एलईडी प्रकाश व्यवस्था आदि में भी किया जा सकता है।

समान तापमान बोर्ड का भविष्य का विकास

वर्तमान में, एक समान तापमान प्लेट की द्वि-आयामी गर्मी लंपटता केशिका संरचना के निर्माण के लिए मुख्य तरीके न केवल सिंटरिंग, तांबे की जाली, बल्कि खांचे और धातु की पतली फिल्में भी हैं। तकनीकी विकास के संदर्भ में, भिगोने वाली प्लेट के थर्मल प्रतिरोध को और कैसे कम किया जाए और एल्युमीनियम जैसे हल्के पंखों के साथ मिलान करने के लिए इसके ताप चालन प्रभाव को कैसे बढ़ाया जाए, यह हमेशा R&D कर्मियों का लक्ष्य रहा है। उत्पादन में उत्पादन की उपज में वृद्धि और समग्र गर्मी अपव्यय समाधान की लागत में कमी की तलाश उद्योग [जीजी] #39; के विकास की सभी दिशाएं हैं। उत्पाद अनुप्रयोग के संदर्भ में, भिगोने वाली प्लेट गर्मी पाइप की तुलना में एक-आयामी से दो-आयामी गर्मी चालन तक विस्तारित हो गई है। भविष्य में, अन्य संभावित गर्मी अपव्यय अनुप्रयोगों को हल करने के लिए, एक के बाद एक भिगोने वाली प्लेट समाधान विकसित किया जा रहा है। व्यावहारिक रूप से वर्तमान चरण में, विकसित किए गए उत्पादों के लिए एप्लिकेशन मार्केट का विस्तार कैसे किया जाए, यह सभी मौजूदा औसत तापमान बोर्ड उद्योग के लिए सबसे जरूरी काम है।

3D समान तापमान बोर्ड की अवधारणा और अनुप्रयोग परिदृश्यों को संक्षेप में प्रस्तुत करने के लिए' को फिर से ब्लैकबोर्ड पर दस्तक दें:

एकसमान तापमान प्लेट एक प्रकार का फ्लैट हीट पाइप है, जो गर्मी स्रोत की सतह पर एकत्रित गर्मी प्रवाह को संघनक सतह के बड़े क्षेत्र में जल्दी से स्थानांतरित और फैला सकता है, जिससे गर्मी के अपव्यय को बढ़ावा मिलता है और गर्मी प्रवाह घनत्व को कम करता है। घटकों की सतह पर।

तापमान समीकरण प्लेट की संरचना: एक पूरी तरह से बंद फ्लैट गुहा एक नीचे की प्लेट, एक फ्रेम और एक कवर प्लेट द्वारा बनाई गई है। गुहा की आंतरिक दीवार एक तरल-अवशोषित केशिका कोर संरचना से सुसज्जित है। केशिका कोर संरचना एक धातु के तार की जाली, एक सूक्ष्म नाली और एक फाइबर तार हो सकती है। यह एक धातु पाउडर sintered कोर और कई संरचनात्मक संयोजन भी हो सकता है। यदि आवश्यक हो, तो वैक्यूम नकारात्मक दबाव के कारण अवसाद और गर्मी के विस्तार के कारण होने वाली विकृति को दूर करने के लिए गुहा को एक सहायक संरचना से लैस करने की आवश्यकता होती है।

तापमान बराबर करने वाली प्लेट के फायदे: छोटा आकार रेडिएटर नियंत्रण को प्रवेश स्तर की कम बिजली की खपत जितना पतला बना सकता है; गर्मी चालन तेज है, और गर्मी जमा होने की संभावना कम है। आकार सीमित नहीं है, यह वर्गाकार, गोल आदि हो सकता है, जो विभिन्न ताप अपव्यय वातावरणों के अनुकूल हो सकता है। कम शुरुआती तापमान; तेज गर्मी हस्तांतरण; अच्छा तापमान एकरूपता; उच्च उत्पादन शक्ति; कम विनिर्माण लागत; लंबी सेवा जीवन; हल्का वजन।

कंप्यूटर क्षेत्र में एक समान तापमान बोर्ड का अनुप्रयोग: अधिकांश समान तापमान बोर्ड अनुकूलित उत्पाद होते हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए उपयुक्त होते हैं जिन्हें कम मात्रा की आवश्यकता होती है या उच्च गर्मी को जल्दी से समाप्त करने की आवश्यकता होती है। वर्तमान में, यह मुख्य रूप से सर्वर, टैबलेट कंप्यूटर, हाई-एंड ग्राफिक्स कार्ड और अन्य उत्पादों में उपयोग किया जाता है। भविष्य में, इसका उपयोग गर्मी लंपटता के लिए उच्च अंत दूरसंचार उपकरण, उच्च शक्ति चमक एलईडी प्रकाश व्यवस्था आदि में भी किया जा सकता है।