वाष्प कक्ष परीक्षण के लिए हीलियम रिसाव का पता लगाने की आवश्यकता क्यों है

वीसी वाष्प कक्ष का संक्षिप्त रूप है, और इसका पूरा नाम है: वैक्यूम गुहा भिगोने प्लेट गर्मी अपव्यय प्रौद्योगिकी। इसे आमतौर पर फ्लैट हीट पाइप, तापमान को बराबर करने वाली प्लेट और उद्योग में गर्मी के बराबर प्लेट कहा जाता है। चिप पावर घनत्व के निरंतर सुधार के साथ, वीसी का व्यापक रूप से सीपीयू, एनपी, एएसआईसी और अन्य उच्च शक्ति उपकरणों की गर्मी अपव्यय में उपयोग किया गया है।

मोबाइल फोन की गर्मी अपव्यय आम तौर पर ग्रेफाइट को मुख्य सामग्री के रूप में लेता है, जिसे पहली पीढ़ी की गर्मी अपव्यय कहा जा सकता है। फिर कॉपर ट्यूब तरल शीतलन गर्मी अपव्यय प्रौद्योगिकी की दूसरी पीढ़ी है, जबकि वाष्प कक्ष गर्मी अपव्यय प्रौद्योगिकी की नवीनतम तीसरी पीढ़ी है। वीसी तरल शीतलन तांबा ट्यूब तरल शीतलन के आयाम उन्नयन प्रौद्योगिकी के रूप में माना जा सकता है। यद्यपि वे दोनों गैस-तरल चरण संक्रमण के सिद्धांत पर आधारित हैं, अंतर यह है कि गर्मी पाइप में केवल एक ही दिशा में "रैखिक" प्रभावी थर्मल चालकता होती है, जबकि वीसी "लाइन टू सतह" से अपग्रेड करने वाले आयाम के बराबर है, जो गर्मी को सभी दिशाओं से दूर ले जा सकता है।

वाष्प कक्ष परीक्षण के लिए हीलियम रिसाव का पता लगाने की आवश्यकता क्यों है:

यदि वीसी उत्पाद खराब रूप से सील किया गया है, तो गर्मी अपव्यय दक्षता कम हो जाएगी, इसलिए रिसाव का पता लगाने की आवश्यकता है। गुहा को वैक्यूम करके, जब सही स्थान और हीलियम डिटेक्टर की पृष्ठभूमि एक निश्चित मूल्य तक पहुंचजाती है, तो उत्पाद की सतह पर हीलियम इंजेक्ट करें। यदि उत्पाद में रिसाव होता है, तो हीलियम रिसाव छेद के माध्यम से उत्पाद में प्रवेश करेगा, और अंत में वास्तविक समय में रिसाव दर को प्रदर्शित करने के लिए हीलियम डिटेक्टर द्वारा पता लगाया जाएगा, ताकि रिसाव बिंदु का पता लगाया जा सके। उत्पाद को समग्र रिसाव दर का पता लगाने के लिए हीलियम में भी लपेटा जा सकता है।