AMD SP 5 1 U CPU हीटसिंक जांच कोरियाई ग्राहक से
आज, सिंडा थर्मल को 50pcs 1U CPU कूलर हीटसिंक के लिए एक जांच मिली, यह AMD SP5 प्लेटफॉर्म डिज़ाइन पर आधारित है। हीटसिंक में एक एल्यूमीनियम जिपर फिन स्टैक, एक एल्यूमीनियम बेस, 4pcs कॉपर हीटपाइप होता है जो 205W TDP का समर्थन करता है। महान समर्थन के लिए बहुत बहुत धन्यवाद, हम डिजाइन विवरण की समीक्षा कर रहे हैं, और जल्द ही उद्धरण को अपडेट करेंगे।
तीन या चार गर्मी पाइपों की थर्मल चालकता उच्च-अंत प्रोसेसर की गर्मी का सामना कर सकती है, इसलिए विशेष रूप से बड़ी संख्या में गर्मी पाइपों को आगे बढ़ाने की आवश्यकता नहीं है। गर्मी अपव्यय पर सबसे स्पष्ट प्रभाव यह है कि क्या गर्मी पाइप जल्दी से नीचे से गर्मी प्राप्त कर सकती है, जो गर्मी पाइप के संपर्क मोड से संबंधित है। प्रत्यक्ष संपर्क हीट पाइप सबसे अच्छा विकल्प है। यह सीधे सीपीयू सतह से संपर्क करता है और सीधे और जल्दी से गर्मी का संचालन करता है।
