EOS सर्वर अनुप्रयोगों के लिए एक रिसाव मुफ्त एकीकृत कोल्ड प्लेट लॉन्च करने के लिए CoolestDC के साथ सहयोग करता है

EOS, एक प्रसिद्ध धातु 3 डी प्रिंटिंग उत्पाद और प्रौद्योगिकी सेवा प्रदाता, ने अपनी आधिकारिक वेबसाइट पर घोषणा की कि EOS, नेशनल यूनिवर्सिटी ऑफ सिंगापुर की सहायक कंपनी CoolestDC के सहयोग से, ने सर्वर के लिए दुनिया की पहली लीक फ्री इंटीग्रेटेड कोल्ड प्लेट को सफलतापूर्वक विकसित किया है। Cpus। ईओएस ने कहा कि चिप्स (डीएलसी) के तरल शीतलन में सीधे रिसाव के जोखिम को कम करने के लिए, कांटेदार और इकट्ठे कोल्ड प्लेटों के लिए विकल्प खोजना, रैक घनत्व को कम करना, बिजली की लागत को कम करना, बिजली की लागत को कम करना, और डेटा केंद्रों की स्थिरता में सुधार उद्योग का एक सुसंगत लक्ष्य है।

अब, ईओएस डीएमएलएस तकनीक और उच्च घनत्व वाले कॉपर सीयूसीपी प्रक्रिया को लागू करता है और बिना रिसाव, गास्केट और जोड़ों के बिना एकीकृत ठंड प्लेटों को विकसित करने और निर्माण करने के लिए पूरी तरह से रिसाव मुक्त सर्वर कोल्ड प्लेट तरल कूलिंग समाधान बनाने के लिए लागू करता है। एक रिसाव मुक्त एकीकृत कोल्ड प्लेट तरल कूलिंग समाधान के अनुप्रयोग से डेटा केंद्रों के कार्बन पदचिह्न और ऊर्जा की खपत को कम करने में मदद मिलेगी। विशेष रूप से, आईटी उपकरणों के प्रदर्शन में 40%में सुधार होगा, ऊर्जा की खपत को 29%तक कम कर दिया जाएगा, कार्बन फुटप्रिंट को 30%तक कम कर दिया जाएगा, रैक स्पेस को 20%तक कम कर दिया जाएगा, Capex Investact (चिलर, ऊंचा फ्लोर पैनल, आदि) को 15%से बचाया जाएगा, और ठंडा पानी की लागत $ 9500/मिलियन वाट से कम हो जाएगी।