सिंडा थर्मल टेक्नोलॉजी लिमिटेड

इंटेल तरल कूलिंग कूलिंग तकनीक विकसित करने में $ 700 मिलियन का निवेश करता है

सीपीयू प्रदर्शन और कोर की संख्या तेजी से शक्तिशाली हो जाती है, गर्मी को कैसे फैलाया जाए, विशेष रूप से डेटा सेंटर प्रोसेसर के लिए भी एक महत्वपूर्ण मुद्दा है। 50+ कोर की अधिकतम बिजली की खपत 400W से अधिक है, और पारंपरिक एयर कूलिंग विधियां अब पर्याप्त नहीं हैं। इसलिए, इंटेल ने एक नई लिक्विड कूलिंग तकनीक विकसित करने के लिए $ 700 मिलियन के निवेश की घोषणा की है।
इंटेल द्वारा उल्लिखित तरल शीतलन समाधान आम पानी के शीतलन से अलग है। विसर्जन प्रकार का मतलब है कि पूरे चिप और सर्किट बोर्ड को समर्पित शीतलक से भरे कैबिनेट में रखा जाना चाहिए। इस सामग्री के लिए उच्च आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है, इसमें बहुत उच्च ढांकता हुआ शक्ति और उत्कृष्ट सामग्री संगतता होती है, और इसमें पारदर्शिता, गंधहीनता, गैर -ज्वलनशीलता, गैर तेल आधारित, कम विषाक्तता, गैर जंग, व्यापक ऑपरेटिंग तापमान सीमा, उच्च थर्मल और रासायनिक स्थिरता के फायदे भी हैं, इसके लिए शुद्ध पानी की तुलना में बहुत अधिक आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है।

CPU cooling heatsink

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