इंटेल भविष्य के चिप्स के लिए 2000W स्तर के हीट सिंक तैयार करने के लिए नई सामग्रियों और संरचनाओं की तलाश कर रहा है

यदि आप पीसी हार्डवेयर को गर्म करना चाहते हैं, तो यह एयर-कूल्ड या वॉटर-कूल्ड हीट सिंक से ज्यादा कुछ नहीं है। हालाँकि, चिप्स पर ट्रांजिस्टर की बढ़ती संख्या के साथ, इंटेल बेहतर थर्मल प्रबंधन, ऊर्जा संरक्षण, लागत में कमी और कार्बन उत्सर्जन के लिए अगली पीढ़ी के डूबे हुए तरल शीतलन समाधानों को डिजाइन करने में निवेश कर रहा है। यह उद्योग की पहली खुली बौद्धिक संपदा विसर्जित तरल शीतलन समाधान और सार्वजनिक डिजाइन लॉन्च करने की भी योजना बना रहा है, अनुकूलित समाधान डिजाइन करने के लिए बहुत अधिक पैसा खर्च करने की आवश्यकता के बिना, गर्मी अपव्यय के लिए इमर्सिव तरल शीतलन का अधिक उपयोग करें।

टॉम्सहार्डवेयर के अनुसार, इंटेल न केवल जलमग्न तरल शीतलन से संतुष्ट है, बल्कि इसके डेवलपर्स अगली पीढ़ी के चिप्स के शीतलन स्तर को 2000W तक बढ़ाने के लिए नए समाधानों पर शोध कर रहे हैं। वर्तमान में, इंटेल "नई सामग्रियों और संरचनाओं" की खोज कर रहा है और बेहतर कूलिंग तकनीक प्रदान करने और विज्ञान कथा के समान कूलिंग समाधान विकसित करने के लिए अन्य नवीन कूलिंग प्रौद्योगिकी कंपनियों के साथ मिलकर काम कर रहा है।