LGA 1150 2 U CPU HEATSINK INQUINCHINK INQUINCH
Mar 06, 2024
आज, हमें थाईलैंड के ग्राहक से 2U मानक LGA1150 CPU हीटसिंक के लिए एक जांच मिली, यह इंटेल स्काईलेक प्लेटफॉर्म पर आधारित है। इस हीटसिंक डिज़ाइन में एक एल्यूमीनियम डाई कास्टिंग बेस, एक स्टैम्पिंग जिपर फिन स्टैक, 4 पीसी कॉपर हीटपाइप, केंद्रीय क्षेत्र में एक तांबे की प्लेट शामिल है। हार्डवेयर और थर्मल ग्रीस अंतिम पैकिंग प्रक्रिया में पूर्व-आवेदन करेंगे। पूछताछ के लिए धन्यवाद, सिंडा थर्मल इंजीनियरिंग टीम लागत विश्लेषण पर काम कर रही है, हम 24 घंटे के भीतर ग्राहक को अपना सर्वश्रेष्ठ उद्धरण प्रेस भेजेंगे।
जिपर फिन हीट सिंक में उच्च स्तर का डिज़ाइन लचीलापन होता है, जो सिंडा इंजीनियरों को गर्मी पाइप, डक्टिंग, और प्रशंसकों या ब्लोअर के साथ एकीकृत समाधान डिजाइन करने में सक्षम बनाता है ताकि विशिष्ट ग्राहक अनुप्रयोग आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके।
