तरल कूलिंग सिस्टम एयर कूलिंग टेक्नोलॉजी के प्रतिस्थापन में तेजी लाएगा

2024 NVIDIA GTC सम्मेलन 18 मार्च से 21 वीं, 2024 तक आयोजित किया जाएगा और B100 चिप जारी होने की उम्मीद है। इसकी शीतलन विधि एयर-कूल्ड से लिक्विड कूल्ड में बदल सकती है, जो तरल कूलिंग के विकास के लिए एक महत्वपूर्ण ड्राइविंग बल बन जाएगी। डेटा सेंटर कंप्यूटिंग पावर के सुधार और ऊर्जा की खपत में कमी से प्रेरित, तरल शीतलन प्रौद्योगिकी एयर कूलिंग तकनीक के प्रतिस्थापन में तेजी लाएगी, तकनीकी विकास के लिए एक नई दिशा बन जाएगी। तरल शीतलन प्रौद्योगिकी में, कोल्ड प्लेट लिक्विड कूलिंग तकनीक प्रदर्शन और लागत के बीच एक संतुलन बनाती है, और वर्तमान में सबसे अच्छा गर्मी अपव्यय समाधान है। 2024 एनवीडिया जीटीसी सम्मेलन 18 मार्च से 21 से 21 वीं, 2024 तक आयोजित किया जाएगा, और बी 100 चिप की उम्मीद है रिहा हो जाइए। इसकी शीतलन विधि एयर-कूल्ड से लिक्विड कूल्ड में बदल सकती है, जो तरल कूलिंग के विकास के लिए एक महत्वपूर्ण ड्राइविंग बल बन जाएगी। डेटा सेंटर कंप्यूटिंग पावर के सुधार और ऊर्जा की खपत में कमी से प्रेरित, तरल शीतलन प्रौद्योगिकी एयर कूलिंग तकनीक के प्रतिस्थापन में तेजी लाएगी, तकनीकी विकास के लिए एक नई दिशा बन जाएगी। तरल कूलिंग तकनीक में, कोल्ड प्लेट लिक्विड कूलिंग तकनीक प्रदर्शन और लागत के बीच एक संतुलन बनाती है, और वर्तमान में सबसे अच्छा गर्मी अपव्यय समाधान है।