इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में नए सिरेमिक लागू होने की उम्मीद है
हाल ही में, संयुक्त राज्य अमेरिका में पूर्वोत्तर विश्वविद्यालय के इंजीनियरों ने एक नए प्रकार की सिरेमिक सामग्री विकसित की है जो कि कैससोसिटेड प्रेस के अनुसार, जटिल और हल्के भागों में डाई-कास्ट हो सकती है। यह कहा जाता है कि यह सफलता इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्र में नए अनुप्रयोगों को खोल सकती है, जिसमें मोबाइल फोन शामिल हैं, अधिक कुशल और टिकाऊ गर्मी अपव्यय सामग्री बन सकते हैं।
इस सिरेमिक पर आगे के शोध से इसके अंतर्निहित माइक्रोस्ट्रक्चर का पता चलता है, जो इसे मोल्डिंग प्रक्रिया के दौरान गर्मी को जल्दी से स्थानांतरित करने और प्रभावी गर्मी प्रवाह प्राप्त करने की अनुमति देता है। शोधकर्ताओं का सुझाव है कि यह सिरेमिक उत्तम ज्यामितीय आकृतियों का निर्माण कर सकता है और कमरे के तापमान पर उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति और थर्मल चालकता का प्रदर्शन कर सकता है। यह थर्मोफॉर्मिंग सिरेमिक सामग्री का एक नया क्षेत्र है।
भविष्य में, इस नए प्रकार की सिरेमिक सामग्री का उपयोग विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों को आकार देने और संबंध बनाने के लिए किया जा सकता है। इस प्रकार का सिरेमिक वर्तमान में उपयोग की जाने वाली धातुओं की तुलना में पतला, हल्का और अधिक कुशल होगा।
