सैमसंग Exynos 2400 चिप को उन्नत थर्मल प्रौद्योगिकी अपनाता है
हाल ही में, सैमसंग ने घोषणा की कि उसके नवीनतम फ्लैगशिप फोन, गैलेक्सी S24 और S 24+, कुछ बाजारों में अपने स्वयं के Exynos 2400 प्रोसेसर से लैस होंगे, जो विभिन्न नई तकनीकों का उपयोग करके उत्पादित किया जाता है। Exynos 2400 सैमसंग की नवीनतम 4LPP+प्रक्रिया को अपनाता है, जो न केवल उपज दर में सुधार करता है, बल्कि चिप की ऊर्जा दक्षता को भी बढ़ाता है।
Exynos 2400 FOWLP पैकेजिंग को अपनाने के लिए सैमसंग का पहला स्मार्टफोन SOC है, जो इसके लिए कई लाभ लाता है। पैकेजिंग तकनीक Exynos 2400 को अधिक I/O कनेक्शन बनाने में सक्षम कर सकती है, जिससे विद्युत सिग्नल ट्रांसमिशन तेजी से हो सकता है। इसी समय, छोटे पैकेजिंग क्षेत्र के कारण, गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में भी काफी सुधार हुआ है। सीधे शब्दों में कहें, Exynos 2400 से लैस स्मार्टफोन लंबे समय तक मुद्दों को ओवरहीट किए बिना चला सकते हैं। सैमसंग का दावा है कि FOWLP तकनीक का उपयोग करने से Exynos 2400 की गर्मी अपव्यय क्षमता 23% तक बढ़ सकती है, जिसके परिणामस्वरूप बहु-कोर प्रदर्शन में 8% की वृद्धि हुई है।
