TSMC चिप में वाटर कूलिंग और हीट डिसिपेशन सॉल्यूशन इंटीग्रेटेड वाटर चैनल की खोज करता है
आजकल उच्च प्रदर्शन वाले चिप्स के लिए गर्मी अपव्यय एक कांटेदार समस्या है। एयर कूलिंग के लिए रेडिएटर्स की पारंपरिक स्थापना के अलावा, वाटर कूलिंग एक अधिक कुशल विकल्प प्रतीत होता है। Microsoft जैसे उद्योग जगत के दिग्गज भी डेटा सेंटर सर्वर को समुद्र में डालते हैं या गर्मी अपव्यय दक्षता में सुधार के लिए विशेष तरल पदार्थों में उपकरण विसर्जित करते हैं।
चिप डिजाइन के साथ और अधिक जटिल हो जाता है, और प्रक्रिया निर्माण प्रौद्योगिकी का विकास, सख्त प्रक्रिया और ऊर्ध्वाधर 3 डी चिप स्टैकिंग तकनीक ट्रांजिस्टर के बीच की जगह को और अधिक संकुचित कर देती है। गर्मी अपव्यय को कैसे हल किया जाए यह एक बड़ी समस्या बन गई है।
TSMC इंजीनियरों का मानना है कि भविष्य का समाधान सैंडविच सर्किट के बीच पानी को बहने देना है। यह बहुत सरल लगता है, लेकिन उत्पादन में इसे संचालित करना बहुत कठिन है। और यह अभी भी पारंपरिक एयर कूलिंग अनुप्रयोगों की तुलना में वर्तमान में एक महंगा समाधान है।
सिंडा थर्मल भविष्य के थर्मल समाधान प्रौद्योगिकी विकास के लिए विभिन्न ग्राहकों के साथ भी काम करता है, एयर कूलिंग और पारंपरिक तरल शीतलन अभी भी थर्मल मुद्दे के लिए मुख्यधारा के समाधान हैं। हीट सिंक उत्पाद विभिन्न उद्योगों के तेजी से विकास में हर समय गर्मी अपव्यय के साथ सह-अस्तित्व में रहेंगे।
