EOS सर्वर अनुप्रयोगों के लिए रिसाव मुक्त एकीकृत कोल्ड प्लेट लॉन्च करने के लिए CoolestDC के साथ सहयोग करता है
जाने-माने धातु 3डी प्रिंटिंग उत्पाद और प्रौद्योगिकी सेवा प्रदाता ईओएस ने अपनी आधिकारिक वेबसाइट पर घोषणा की कि ईओएस ने नेशनल यूनिवर्सिटी ऑफ सिंगापुर की सहायक कंपनी कूलेस्टडीसी के साथ मिलकर सर्वर पर लागू दुनिया की पहली रिसाव रहित एकीकृत कोल्ड प्लेट को सफलतापूर्वक विकसित किया है। सीपीयू (एएमडी ईपीवाईसी 7352 2.30 गीगाहर्ट्ज)।
चिप (डीएलसी) तरल कूलिंग में सीधे रिसाव के जोखिम को कम करने, रैक घनत्व को कम करने, बिजली की लागत को कम करने और डेटा सेंटर की स्थिरता में सुधार करने के लिए ब्रेज़्ड और असेंबल्ड कोल्ड प्लेट्स के विकल्प खोजना उद्योग का निरंतर लक्ष्य है।
ईओएस विकास के परिणाम बताते हैं कि:
रिसाव मुक्त एकीकृत कोल्ड प्लेट 6 बार और उससे अधिक के तरल दबाव का सामना कर सकती है;
CAPEX निवेश कम करें, क्योंकि विभिन्न सर्वर मदरबोर्ड की मोल्ड लागत शून्य है;
यह नि: शुल्क डिजाइन और बड़े पैमाने पर निर्माण का समर्थन करता है, और ठंड प्लेट की मोटाई, फिन घनत्व और स्थापना स्थिति को अनुकूलित किया जा सकता है।
लीक फ्री इंटीग्रेटेड कोल्ड प्लेट लिक्विड कूलिंग स्कीम के आवेदन से डेटा सेंटर के कार्बन फुटप्रिंट और ऊर्जा खपत को कम करने में मदद मिलेगी। विशेष रूप से, आईटी उपकरणों के प्रदर्शन में 40 प्रतिशत सुधार होगा, ऊर्जा की खपत में 29 प्रतिशत से 45 प्रतिशत तक की कमी आएगी, कार्बन फुटप्रिंट में 30 प्रतिशत की कमी आएगी, रैक स्थान में 20 प्रतिशत की कमी आएगी, कैपेक्स निवेश (चिलर, ऊंचा फर्श, आदि) 15 प्रतिशत की बचत होगी, और ठंडा पानी की लागत 9500 डॉलर/मेगावाट कम हो जाएगी।
