सिंडा थर्मल टेक्नोलॉजी लिमिटेड

उच्च घनत्व पीसीबी विधानसभा थर्मल समाधान

       जब तक यह काम करना शुरू करता है, तब तक अधिकांश औद्योगिक स्वचालन उपकरण एक निश्चित मात्रा में ऊष्मा उत्पन्न करेंगे, जैसे कि सीएनसी मशीन, विद्युत अलमारियाँ, शीतलन और ताप बक्से, आदि। जब ऊष्मा एक निश्चित अवस्था में जमा हो जाती है, तो विद्युत उपकरणों का तापमान धीरे-धीरे वृद्धि, जो विद्युत घटकों के प्रदर्शन को कम करेगी, और गंभीर मामलों में, यह उपकरण की विफलता और यहां तक ​​कि बिजली के उपकरणों को नुकसान पहुंचाएगा, इसलिए, विद्युत उपकरणों का तापमान नियंत्रण हमेशा डिजाइन का एक महत्वपूर्ण हिस्सा रहा है, विशेष रूप से उच्च घनत्व के लिए इलेक्ट्रॉनिक उपकरण। उच्च घनत्व वाले इकट्ठे इलेक्ट्रॉनिक उपकरण शीतलन तकनीक का उपयोग स्वचालित रूप से औद्योगिक स्वचालन उपकरण के तापमान को समायोजित कर सकता है, उपकरणों के सेवा जीवन को लम्बा खींच सकता है, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गुणवत्ता बनाए रख सकता है और संसाधनों और लागतों को बचा सकता है।

High density assembly electronic cooling

उच्च घनत्व वाले इकट्ठे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की शीतलन तकनीक औद्योगिक स्वचालन उपकरणों की गर्मी लंपटता तकनीक है। यह तकनीक विद्युत उपकरणों के शीतलन और गर्मी अपव्यय सिद्धांत का पालन करती है। जब औद्योगिक स्वचालन उपकरण का तापमान बहुत अधिक होता है, तो यह उपकरण की गुणवत्ता बनाए रखने के लिए तापमान को स्वचालित रूप से समायोजित कर सकता है। उच्च घनत्व वाले इकट्ठे इलेक्ट्रॉनिक उपकरण शीतलन तकनीक का उपयोग औद्योगिक स्वचालन उपकरण के तापमान को कुछ हद तक कम कर सकता है और उपकरणों के सेवा जीवन को लम्बा खींच सकता है।

चिप शीतलन संरचना:

     यदि उच्च घनत्व वाले इकट्ठे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की चिप की मात्रा बहुत कम है, तो इसमें गर्मी लंपटता क्षमता नहीं है, उपयोग के दौरान गर्मी बहुत अधिक केंद्रित होगी, जिससे चिप पिघलने या विफल हो जाएगी। इसलिए, चिप शीतलन संरचना का उपयोग अच्छा गर्मी अपव्यय प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए किया जा सकता है और चिप पर गर्मी को समय पर बाहर स्थानांतरित कर सकता है। सेमीकंडक्टर कूलिंग और हीटिंग बॉक्स का कूलिंग इफेक्ट चिप कूलिंग स्ट्रक्चर का इस्तेमाल होता है। शीतलन और ताप बॉक्स का एक सिरा गर्मी छोड़ सकता है और दूसरा सिरा ठंडा करने के लिए ऊष्मा को अवशोषित कर सकता है। कूलिंग और हीटिंग बॉक्स की संरचना बहुत ही सरल, सुरक्षित और भरोसेमंद है। रेफ्रिजरेटर और एचवीएसी के विपरीत, यांत्रिक कंप्रेसर और संघनक एजेंटों को प्रशीतन के लिए आवश्यक है, जो बहुत सारे बिजली संसाधनों को बचा सकता है और ले जाने में आसान हो सकता है।

chip cooling structure

माइक्रोचैनल कूलिंग:

माइक्रोचैनल कूलिंग एक कूलिंग और हीट एक्सचेंज तकनीक है। समान क्षेत्र वाले चिप्स के लिए, चैनल जितना छोटा होगा, प्रति यूनिट समय में उतनी ही अधिक गर्मी का अपव्यय होगा। इसलिए, जब माइक्रोचैनल कूलिंग तकनीक को अपनाया जाता है, तो गर्मी लंपटता प्रभाव को सुधारने के लिए चैनल को जितना संभव हो उतना कम किया जाएगा। आम तौर पर, थर्मल चालकता के साथ सिलिकॉन का उपयोग चैनल सामग्री के रूप में सूक्ष्म चैनलों को बारीकी से व्यवस्थित करने के लिए किया जाएगा, औद्योगिक स्वचालन उपकरण के लिए एक अच्छा गर्मी लंपटता वातावरण बनाए रखें।

Microchannel coolingकम प्रतिरोध थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री:

कम तापीय प्रतिरोध इंटरफ़ेस सामग्री चिप की गर्मी को अवशोषित कर सकती है। TIM एक ऐसी सामग्री है जो संपर्क थर्मल प्रतिरोध को कम कर सकती है। इसका सार अन्य मीडिया और गर्मी स्रोतों के लिए एक चिकनी गर्मी लंपटता पथ प्रदान करना है। यह मुख्य रूप से थर्मल प्रवाहकीय सिलिकॉन ग्रीस, थर्मल प्रवाहकीय चिपकने वाला, थर्मल प्रवाहकीय इलास्टोमर, चरण परिवर्तन सामग्री और कम पिघलने बिंदु मिश्र धातु से बना सिंथेटिक सामग्री है। इसलिए, तापीय चालकता बहुत अधिक है, इस सामग्री की स्थापना इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गर्मी लंपटता को प्रभावी ढंग से सहायता कर सकती है और उपकरणों के सामान्य तापमान को सुनिश्चित कर सकती है।

thermal interface material

मॉड्यूल शीतलन संरचना:

मॉड्यूल कूलिंग संरचना मॉड्यूल को चिप के पहले हीट सिंक में बनाना है और चिप के लिए गर्मी लंपटता के लिए बाहरी वातावरण बनाना है। गर्मी अपव्यय प्रणाली के सामान्य संचालन को बनाए रखने के लिए, मॉड्यूल शीतलन संरचना को डिजाइन करते समय, हमें मॉड्यूल के थर्मल प्रदर्शन में सुधार, गर्मी हस्तांतरण प्रतिरोध को कम करने और मॉड्यूल संरचना को अनुकूलित करने पर ध्यान देना चाहिए।

Module cooling structureस्प्रे कूलिंग तकनीक:

    स्प्रे कूलिंग तकनीक संवहन गर्मी हस्तांतरण को चरण परिवर्तन के साथ जोड़ती है। नोज़ल कूलिंग मीडियम को परमाणु बना सकता है और इसे उन उपकरणों पर स्प्रे कर सकता है जिन्हें कूलिंग की आवश्यकता होती है। शीतलन माध्यम गर्मी को अवशोषित करने के बाद वाष्पीकृत हो जाएगा, फिर इसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अंदर पुनर्नवीनीकरण किया जा सकता है और उपकरण के सामान्य तापमान को बनाए रखा जा सकता है। यह प्रौद्योगिकी विन्यास अपेक्षाकृत मुक्त है, नियंत्रण विधि बहुत लचीली है, और कोर नोजल डिजाइन है। उपकरण के चिप आकार के अनुसार नोजल सेट किए जाएंगे। आम तौर पर, नोजल पंक्ति बनाने के लिए नोजल को समूहीकृत और ढेर किया जाएगा, ताकि सिस्टम वॉल्यूम को संपीड़ित किया जा सके, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के बोझ को कम किया जा सके और गर्मी अपव्यय वायु प्रवाह के सुचारू संचालन को बनाए रखा जा सके।

spray cooling

एकीकृत औद्योगिक एयर कंडीशनिंग:

   कई पारंपरिक विद्युत उपकरण अक्षीय प्रशंसकों से सुसज्जित हैं, लेकिन विद्युत उपकरणों के बढ़ते घनत्व के साथ, स्थापना स्थान की सीमा के कारण तापमान विनियमन के लिए बहुत अधिक और बहुत बड़े अक्षीय प्रशंसकों को स्थापित करना असंभव है; वर्तमान में, औद्योगिक एकीकृत एयर कंडीशनर का उपयोग विद्युत उपकरणों को जबरन ठंडा करने के लिए किया जा सकता है। यह एक बहुत ही कारगर तरीका साबित हुआ है। नुकसान यह है कि यह उपकरण की निर्माण लागत में वृद्धि करेगा। साथ ही, उपकरणों की उपयोग लागत में वृद्धि होगी क्योंकि औद्योगिक एयर कंडीशनर ऑपरेशन के दौरान विद्युत ऊर्जा का उपभोग करेगा, लेकिन वर्तमान उपयोग की स्थिति से, प्रभाव सबसे अच्छा है।

Integrated industrial air conditioning

उच्च घनत्व पीसीबी विधानसभा इलेक्ट्रॉनिक उपकरण शीतलन प्रौद्योगिकी औद्योगिक स्वचालन उपकरण के लिए एक थर्मल शीतलन तकनीक है। यह तकनीक ऑपरेशन के दौरान उपकरणों की गर्मी को कम कर सकती है, उपकरणों के सेवा जीवन का विस्तार कर सकती है और उपकरणों की सेवा की गुणवत्ता में सुधार कर सकती है। उच्च-घनत्व असेंबली इलेक्ट्रॉनिक उपकरण शीतलन प्रौद्योगिकी की भूमिका को पूरा करने के लिए, गर्मी अपव्यय प्रणाली के सामान्य संचालन को बनाए रखने के लिए चिप शीतलन संरचना का उपयोग करना आवश्यक है, इस तरह, उच्च-घनत्व असेंबली इलेक्ट्रॉनिक उपकरण को पूरी तरह से बनाए रखा जा सकता है। और लागत संसाधनों को प्रभावी ढंग से बचाया जा सकता है।

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