इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग का थर्मल डिजाइन

उच्च एकीकरण, उच्च प्रदर्शन और बहु-कार्य की दिशा में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के साथ, चिप्स की अधिक से अधिक I / O लाइनें हैं, चिप्स की गति तेज और तेज है, और शक्ति भी उच्च और उच्च हो रही है, जो आगे बढ़ती है डिवाइस के तापमान और बिजली घनत्व में वृद्धि जैसी समस्याओं की एक श्रृंखला के लिए। सीएई तकनीक का उपयोग करके, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन की भविष्यवाणी की जा सकती है, और संरचनात्मक आयामों और प्रक्रिया मापदंडों को अनुकूलित किया जा सकता है, ताकि उत्पाद की गुणवत्ता में सुधार हो, उत्पाद विकास चक्र को छोटा किया जा सके और उत्पाद विकास लागत को कम किया जा सके।

R& में कुछ सामान्य इंजीनियरिंग समस्याओं को हल करने में CFD सिमुलेशन तकनीक का संक्षिप्त परिचय निम्नलिखित है; इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग की डी प्रक्रिया:

1. चिप पैकेज में तापमान वितरण का विश्लेषण।

2. चिप पैकेज में गर्मी प्रवाह पथ का विश्लेषण।

3. चिप पैकेजिंग के बाद जेईडीईसी मानक के तहत थर्मल प्रतिरोध का सिमुलेशन विश्लेषण।

चिप पैकेजिंग के थर्मल डिजाइन में, हमें विभिन्न संरचनाओं के साथ चिप पैकेजिंग के गर्मी हस्तांतरण प्रदर्शन पर विचार करने और बोर्ड स्तर या सिस्टम स्तर थर्मल विश्लेषण के लिए चिप पैकेजिंग मॉडल प्रदान करने की आवश्यकता है। Icepak सॉफ्टवेयर सीधे ECAD सॉफ्टवेयर की जानकारी के अनुसार चिप के विस्तृत संरचना मॉडल को उत्पन्न कर सकता है, जो इंजीनियरों के लिए चिप पैकेजिंग के तापमान वितरण और थर्मल अनुकूलन डिजाइन की भविष्यवाणी करने के लिए सुविधाजनक है।