सिंडा थर्मल टेक्नोलॉजी लिमिटेड

सेल फोन में वीसी कूलिंग एप्लीकेशन

    चिप शक्ति घनत्व के निरंतर सुधार के साथ, उच्च शक्ति वाले उपकरणों जैसे सीपीयू, एनपी, एएसआईसी और इतने पर गर्मी अपव्यय में वाष्प कक्ष का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

vapor chamber cooling

     चालन मोड के संदर्भ में, ऊष्मा पाइप एक आयामी रैखिक ऊष्मा चालन है, जबकि वाष्प कक्ष द्वि-आयामी तल पर ऊष्मा का संचालन करता है। गर्मी पाइप की तुलना में, सबसे पहले, वाष्प कक्ष और गर्मी स्रोत और गर्मी अपव्यय माध्यम के बीच संपर्क क्षेत्र बड़ा होता है, जो सतह के तापमान को अधिक समान बना सकता है।

vapor chamber strecture

दूसरे, का उपयोगवाष्प कक्षगर्मी स्रोत सीधे उपकरण के साथ संपर्क कर सकता है और थर्मल प्रतिरोध को कम कर सकता है, जबकि गर्मी पाइप को गर्मी स्रोत और गर्मी पाइप के बीच सब्सट्रेट में एम्बेड करने की आवश्यकता होती है।

cellphoneVC cooling

वाष्प कक्ष असेंबली में एक बड़ा क्षेत्र होता है, जो हॉट स्पॉट को बेहतर ढंग से कम कर सकता है और चिप के नीचे इज़ोटेर्मल का एहसास कर सकता है। इसमें हीट पाइप असेंबलियों की तुलना में अधिक प्रदर्शन लाभ हैं। वहीं, औसत तापमान प्लेट भी हल्की और पतली होती है। यह न केवल गर्मी को जल्दी से अवशोषित और नष्ट कर देता है, बल्कि लाइटर और पतले मोबाइल फोन और अधिकतम स्थान उपयोग के वर्तमान विकास की प्रवृत्ति के अनुरूप है।

Vapour Chamber Liquid Cooling-6

वाष्प कक्ष में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है। यह संकीर्ण अंतरिक्ष वातावरण में गर्मी अपव्यय मांग के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है जहां ऊंचाई स्थान सख्ती से सीमित है। जैसे नोटबुक कंप्यूटर, कंप्यूटर वर्कस्टेशन, सेल फोन और नेटवर्क सर्वर। लाइटवेट डाउनस्ट्रीम कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स के चलन से वेपर चैंबर की मांग बढ़ने की उम्मीद है।

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