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इंटेल 2यू स्टैंडर्ड हीटसिंक

यह हीटसिंक डिज़ाइन Intel® Xeon® स्केलेबल प्रोसेसर थर्मल सॉल्यूशंस के लिए अनुकूलित है, इसमें 205W TDP अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए एल्यूमीनियम डाई कास्टिंग बेस, एल्यूमीनियम स्टैम्पिंग ज़िपर फिन, कॉपर ब्लॉक और 4 हीट पाइप शामिल हैं। हम ज़िपर फिन स्टैक सोल्डरेड, ब्रेज़्ड, या का उपयोग करते हैं ...

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उत्पाद का परिचय

उत्पाद वर्णन：

हम एक व्यापक थर्मल प्रबंधन असेंबली बनाने के लिए ज़िपर फिन स्टैक सोल्डरेड, ब्रेज़्ड, या हीट सिंक बेस या हीट पाइप की एक श्रृंखला का उपयोग करते हैं। चूंकि ज़िपर फिन्स फिन्स के ऊपर और नीचे दोनों तरफ एक साथ जुड़े होते हैं, वे अन्य फिन प्रकारों जैसे कि स्किव्ड या फोल्डेड फिन्स की तुलना में उच्च यांत्रिक स्थिरता प्रदान करते हैं।

विशेषतायें एवं फायदे:

1. उच्च घनत्व फिन फैब्रिकेशन का उपयोग करके अधिकतम प्रदर्शनसतह क्षेत्र में वृद्धि।

2. पतली फिन ज्यामिति दबाव ड्रॉप को कम करती है, सिस्टम एयरफ्लो में सुधार करती है,और पंखे की लागत कम कर देता है।

3. सभी इंटेल मानकों और आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया, iबढ़ते हार्डवेयर, कठोरता और प्रदर्शन सहित।

4. कैप्टिव माउंटिंग हार्डवेयर और तैयार के साथ पूर्व-इकट्ठेनिर्देश लेबल के साथ स्थापना के लिए

5. सटीक सतह समतलता और उच्च प्रदर्शन थर्मल ग्रीसन्यूनतम इंटरफ़ेस प्रतिरोध सुनिश्चित करें

विशेष विवरण:

उत्पादक	सिंदा थर्मल
सर्वर फॉर्म फैक्टर	इंटेल 2यू प्लेटफॉर्म
शीतलक प्रकार	पैसिव कूलिंग
आवेदन	सर्वर सीपीयू, कंप्यूटर, वर्कस्टेशन, डाटा सेंटर
सामग्री:	एल्युमिनियम बेस {{0}} एएल जिपर फिन{{1}} कॉपर ब्लॉक+ 4 हीट पाइप
सतह का उपचार	निकल मढ़वाया, एंटीऑक्सीडेंट
प्रक्रिया:	रिफ्लो सोल्डरिंग, स्टैम्पिंग
समर्थित सीपीयू टीडीपी	205W . तक
बाहरी डायनेंशन	108 मिमी * 78 मिमी * 64 मिमी
छेद आयाम	95 मिमी * 69 मिमी
फिन फिटनेस	0.3 मिमी
फिन फापी	2.04 मिमी
बांधनेवाला पदार्थ	अखरोट (वॉशर, कॉलर)
टिम सामग्री	ग्रीस, शिन-ईटीएसयू 7921, डब्ल्यू / एमके=6.0
गुणवत्ता वारंटी	1 वर्ष
पर्यावरण अनुपालन	एसजीएस, आरओएचएस और पहुंच अनुपालन,