इंटेल ने अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट लॉन्च किए

हाल ही में, इंटेल ने 2026 से 2030 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए योजना बनाई गई अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग के लिए उद्योग के पहले ग्लास सब्सट्रेट को लॉन्च करने की घोषणा की। एक ही पैकेजिंग में अधिक ट्रांजिस्टर को शामिल करने के साथ, यह अधिक शक्तिशाली कंप्यूटिंग पावर (हैशरेटेट (हैश्रेटेट प्राप्त करने की उम्मीद है (हैश्रेटेट (हैश्रेटेट ) और मूर की कानून की सीमाओं को आगे बढ़ाना जारी रखें। यह TSMC के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए पैकेजिंग परीक्षण से इंटेल की नई रणनीति भी है।
इंटेल का दावा है कि सब्सट्रेट सामग्री चिप पैकेजिंग में उपयोग किए जाने वाले कार्बनिक सब्सट्रेट के कारण होने वाली युद्ध समस्या को हल करने में एक महत्वपूर्ण सफलता है, जो पारंपरिक सब्सट्रेट की सीमाओं के माध्यम से टूटती है और अर्धचालक पैकेजिंग में ट्रांजिस्टर की संख्या को अधिकतम करती है। इसी समय, यह अधिक ऊर्जा-कुशल है और इसमें अधिक गर्मी अपव्यय लाभ हैं, और इसका उपयोग उच्च-अंत चिप पैकेजिंग में किया जाएगा जैसे कि तेज और अधिक उन्नत डेटा केंद्र, एआई और ग्राफिक्स प्रसंस्करण। इंटेल ने बताया कि ग्लास सब्सट्रेट उच्च तापमान का सामना कर सकता है, पैटर्न विरूपण को 50%तक कम कर सकता है, अल्ट्रा-लो फ्लैटनेस हो सकता है, एक्सपोज़र की गहराई में सुधार कर सकता है, और बेहद तंग इंटरलेयर इंटरकनेक्ट कवरेज के लिए आवश्यक आयामी स्थिरता है।

इंटेल ने 2026 से 2030 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन चरण में प्रवेश करने की योजना बनाई है, और प्रासंगिक ऑपरेटरों ने कहा है कि यह वर्तमान में प्रयोगात्मक और नमूना वितरण चरणों में है, और प्रसंस्करण स्थिरता में अभी भी सुधार करने की आवश्यकता है। हालांकि, कानूनी इकाई उन्नत पैकेजिंग बाजार के बारे में आशावादी बनी हुई है और उनका मानना ​​है कि बाजार तेजी से बढ़ेगा। वर्तमान में, उन्नत पैकेजिंग का उपयोग ज्यादातर डेटा सेंटर चिप्स में किया जाता है, जिसमें इंटेल, एएमडी और एनवीडिया सहित 2023 में 9 मिलियन की अनुमानित कुल शिपमेंट मात्रा शामिल है।