12 वीं पीढ़ी के कोर LGA1700 सॉकेट की उपस्थिति उजागर हो गई है और मौजूदा कूलर के साथ संगत नहीं है
Intel अक्टूबर के अंत में आधिकारिक तौर पर 12वीं पीढ़ी का कोर प्रोसेसर लॉन्च करेगा। यह पहली बार कोर आर्किटेक्चर का उपयोग करेगा, DDR5 मेमोरी और PCIe 5.0 बस को सपोर्ट करेगा, और LGA1700 पैकेज इंटरफेस पर स्विच करेगा। 13वीं पीढ़ी का कोर भविष्य में भी इसी इंटरफ़ेस का उपयोग करेगा।
वर्तमान में, LGA1700 की जासूसी तस्वीरें सामने आई हैं, आंतरिक कोड"15R1" है, और इसे"LGA-17xx/LGA-18xx&के निशान से भी चिह्नित किया गया है। ] quot;, जिसका अर्थ यह भी है कि सॉकेट में सैकड़ों अप्रयुक्त संपर्क हैं, मुख्य रूप से भविष्य के उत्पादों के लिए आरक्षित हैं, शायद 14 वीं पीढ़ी के कोर का उपयोग किया जाएगा।
LGA1200 पैकेज इंटरफेस की विशिष्टता 37.5×37.5 मिमी है, जो एक वर्ग है। इस आधार पर, LGA1700 पैकेज इंटरफ़ेस को 7.5 मिमी तक बढ़ा दिया गया है और इसे 37.5 × 45.0 मिमी के आकार के साथ एक आयत में बदल दिया गया है।
हालांकि पैकेज इंटरफ़ेस बड़ा हो गया है, इंटेल ने सॉकेट इंस्टॉलेशन और फिक्सिंग ब्रैकेट विनिर्देशों को भी समायोजित किया है, इसलिए पूरे सॉकेट क्षेत्र में वृद्धि नहीं हुई है। इसलिए, हीटसिंक बढ़ते छेद की स्थिति भी अपरिवर्तित है, और आकार 78 × 78 मिमी है।
हालाँकि, सॉकेट का आकार और ऊँचाई बदल गई है, और यह मौजूदा हीटसिंक के अनुकूल नहीं है और इसे लगातार उपयोग नहीं किया जा सकता है। लेकिन कई निर्माताओं ने पहले ही एडेप्टर ब्रैकेट पेश कर दिए हैं।
बारहवीं पीढ़ी का कोर प्रोसेसर हाल के वर्षों में इंटेल की सबसे बदली हुई पीढ़ी है। यह एक नए बड़े और छोटे कोर आर्किटेक्चर का उपयोग करता है और इंटेल 7, प्लस डीडीआर 5 मेमोरी पीसीआई 5.0 चैनलों के लिए समर्थन करता है, इसलिए 600 श्रृंखला मदरबोर्ड भी बहुत सारे बदलावों से गुजरेंगे, इसलिए यह भी सामान्य है कि यह पिछले हार्डवेयर के साथ असंगत है।
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