हीटसिंक 12वीं पीढ़ी के कोर LGA1700 स्लॉट के साथ संगत नहीं है जिसे उजागर किया गया था
12वीं जनरेशन कोर के बारे में ताजा खबर है। हाल ही में, मीडिया ने LGA1700 स्लॉट की जासूसी तस्वीरें उजागर की हैं, जिसे समान चौड़ाई के आधार पर लंबाई में 7.5 मिमी तक बढ़ाया गया है।
उजागर तस्वीरों में, आप देख सकते हैं कि LGA1700 सॉकेट में"LGA-17xx/LGA-18xx" और इसमें अप्रयुक्त पिन/संपर्क हैं, जो भविष्य के उत्पादों के लिए आरक्षित हो सकते हैं। हो सकता है कि उल्का झील 14वीं पीढ़ी इस इंटरफेस को जारी रखे।
हालांकि हीट सिंक को स्थापित करने के लिए 600 सीरीज मदरबोर्ड की छेद की स्थिति अभी भी 78×78 मिमी है, नए सॉकेट का आकार और ऊंचाई बदल गई है (6.2529-7.532 मिमी), जिसका अर्थ है कि मौजूदा हीट सिंक संगत नहीं है, और भविष्य में हीट सिंक निर्माता की आवश्यकता है। स्थापना और उपयोग को पूरा करने के लिए एडेप्टर प्रदान करें।
हर तरह के उद्योग के लिए थर्मल समाधान बहुत महत्वपूर्ण है क्योंकि बिजली धीरे-धीरे अधिक और अधिक होती है, सिंडा थर्मल किस्मों के हीटसिंक और कूलर प्रदान कर सकता है जिसमें एल्यूमीनियम एक्सट्रूडेड हीटसिंक, उच्च प्रदर्शन हीटसिंक, कॉपर हीटसिंक, स्किव्ड फिन हीटसिंक और हीट पाइप हीटसिंक शामिल हैं। कृपया हमसे संपर्क करें यदि आपके पास थर्मल समाधान के बारे में कोई प्रश्न हैं।
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