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यह बताया गया है कि इंटेल ने सबमर्स के साथ एक इमर्सिव लिक्विड कूलिंग सिस्टम के लॉन्च की घोषणा की है, जिसे "मजबूर संवहन हीट सिंक (FCHS)" कहा जाता है, जो 1000W या उससे अधिक के थर्मल डिज़ाइन पावर के सा...

आज, हमने पावर एडाप्टर हीटसिंक के लिए जापान ग्राहक के लिए थर्मल डिज़ाइन को समाप्त कर दिया। क्रस्टोमर चाहते हैं कि कॉपर स्केड फिन हीटसिंक का डिज़ाइन है, क्योंकि इसमें उच्च घनत्व फिन और स्थिर एकीकृत स...

आज, हमें तुर्की ग्राहक से 2U मानक LGA1150 CPU हीटसिंक के लिए एक जांच मिली, यह इंटेल स्काईलेक प्लेटफॉर्म पर आधारित है। इस हीटसिंक डिज़ाइन में एक एल्यूमीनियम डाई कास्टिंग बेस, एक स्टैम्पिंग जिपर फिन ...

इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग की वर्तमान शक्ति और प्रदर्शन बढ़ रहा है, जबकि उत्पाद का आकार कम हो रहा है। उत्पाद शक्ति घनत्व में वृद्धि के लिए अच्छे प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्राप्त करने के लिए अधिक प्रभावी ...

हाल ही में, एनओआईएक्स कॉरपोरेशन (एनओआईएक्स), एक नई पीढ़ी 3 डी सिलिकॉन एनोड लिथियम-आयन बैटरी डिजाइन निर्माता, ने अपनी नवीनतम BrakeFlow ™ तकनीक की घोषणा की, जो एक आंतरिक बैटरी थर्मल नियंत्रण प्रणाली ...

हाल ही में, शिनेट्सु केमिकल कंपनी, लिमिटेड ने तेजी से उच्च वोल्टेज इलेक्ट्रिक स्टीम घटकों के गर्मी विघटन के लिए सिलिकॉन शीट के टीसी-बीजीआई श्रृंखला के विकास की घोषणा की। वर्तमान में, इलेक्ट्रिक वाह...

कल, सिंडा थर्मल समाप्त हो गया और 50pcs AMD 1U CPU हीटसिंक ऑर्डर के लिए ग्राहक साइट पर शिपमेंट की व्यवस्था की। यह CPU हीट सिंक AMD 1U सर्वर SP5 सीरीज़ प्रोसेसर के लिए डिज़ाइन किया गया है। गर्मी सिंक...

कल, सिंडा थर्मल टीम को कोरियाई ग्राहक से 200pcs एल्यूमीनियम एक्सट्रूज़न फैन कूलर हीटसिंक के लिए एक नई मांग मिली, वे अनुकूलित प्रशंसक कूलर हीटसिंक की तलाश कर रहे थे। हीटसिंक में एक एल्यूमीनियम एक्सट...

आज, सिंडा थर्मल समाप्त हो गया और 10pcs कॉपर सोल्डरिंग वाष्प चैम्बर हीटसिंक को पोलैंड ग्राहक को भेज दिया, नमूनों ने थर्मल प्रदर्शन परीक्षण पारित किया। इस वीसी हीटसिंक का उपयोग बिजली की आपूर्ति अनुप्...

हाल ही में, सिंडा थर्मल रसीद जांच यूरोप ग्राहक से लिक्विड कोल्ड प्लेट के लिए, आयाम 300 x 400 मिमी है। समाधान के लिए वैक्यूम ब्रिंगिंग कोल्ड प्लेट का उपयोग करने की सलाह दें ...।

हाल ही में, चीन नेशनल इंटेलेक्चुअल प्रॉपर्टी एडमिनिस्ट्रेशन, टीसीएल टेक्नोलॉजी ग्रुप कंपनी लिमिटेड की घोषणा के अनुसार, "कम्पोजिट मैटेरियल्स, थिन फिल्म्स, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक डिवाइस और उनकी तैयारी के ...

हाल ही में, इंटेल ने 2026 से 2030 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए योजना बनाई गई अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग के लिए उद्योग के पहले ग्लास सब्सट्रेट को लॉन्च करने की घोषणा की। एक ही पैकेजिंग में अधि...