इंटेल LGA4677 1U EVAC हीटसिंक

ईवीएसी का अर्थ है विस्तारित वॉल्यूम एयर कूलिंग, सीपीयू/जीपीयू के लिए बढ़े हुए प्रोसेसर कोर और प्रदर्शन के साथ, इन उत्पादों की थर्मल डिजाइन पावर (टीडीपी) भी बढ़ रही है। पारंपरिक एयर-कूलिंग सीमित आकार और विशिष्टताओं के साथ उच्च टीडीपी का समर्थन करने में सक्षम नहीं है, और तरल कूलिंग समाधान अभी भी बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए बहुत महंगे हैं। इसलिए विस्तारित वॉल्यूम एयर कूलिंग (ईवीएसी) हीट सिंक जैसे उन्नत एयर-कूलिंग समाधान अपनाने के लिए अधिक आदर्श हैं।

इंटेल LGA 4677 1U EVAC हीटसिंक ईगल स्ट्रीम प्लेटफ़ॉर्म CPU अनुप्रयोगों पर आधारित है। यह हीटसिंक डिज़ाइन कॉपर ब्लॉक, कॉपर हीटपाइप, एल्युमिनियम फिन स्टैक और एल्युमिनियम डाई कास्टिंग बेस का उपयोग कर रहा है, थर्मल घटकों को सोल्डरिंग प्रक्रिया द्वारा एक साथ जोड़ा जाता है। ग्राहक की सुविधा के लिए शिपमेंट से पहले थर्मल ग्रीस लगाया जाता है।

EVAC हीट सिंक की विशेषता उनके बड़े आकार और अद्वितीय फिन डिज़ाइन से होती है। पारंपरिक हीट सिंक में सीमित सतह क्षेत्र होता है, जिसके परिणामस्वरूप खराब शीतलन प्रदर्शन होता है। हालाँकि, EVAC हीट सिंक अपने बड़े आकार और रणनीतिक रूप से स्थित पंखों का उपयोग करके गर्मी अपव्यय क्षेत्र को बढ़ाते हैं और शीतलन दक्षता में सुधार करते हैं।

उन्नत शीतलन दक्षता: ईवीएसी रेडिएटर डिजाइन गर्मी अपव्यय में सुधार करता है, इलेक्ट्रॉनिक घटकों को कम तापमान पर रखता है, जिससे उनकी सेवा जीवन बढ़ जाता है और उनका प्रदर्शन अनुकूल हो जाता है।

शोर के स्तर में कमी: ईवीएसी हीट सिंक द्वारा प्रदान की गई प्रभावी शीतलन, कम पंखे की गति का उपयोग करने की अनुमति देती है, जिससे पारंपरिक शीतलन समाधानों की तुलना में शोर के स्तर में कमी आती है।

लागत-प्रभावी: EVAC रेडिएटर का विस्तारित वॉल्यूम डिज़ाइन इसके कूलिंग प्रदर्शन को अनुकूलित करता है और अतिरिक्त कूलिंग घटकों की आवश्यकता को कम करता है। यह लागत-प्रभावशीलता इसे व्यक्तिगत उपभोक्ताओं और बड़े पैमाने पर औद्योगिक अनुप्रयोगों दोनों के लिए एक आकर्षक समाधान बनाती है।

कम बिजली की खपत.