
इंटेल एलजीए4677 2यू फैन कूलर हीट सिंक
सीपीयू कूलिंग सिस्टम कार्य सिद्धांत सीपीयू कूलर एक ऐसा उपकरण है जिसका उपयोग कंप्यूटर की सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) द्वारा उत्पन्न गर्मी को ठंडा करने के लिए किया जाता है। यह एयर कंडीशनर की तरह ही काम करता है, जिसमें पंखे गर्म हवा को दूर खींचते हैं और प्रोसेसर के चारों ओर ठंडी हवा प्रसारित करते हैं। कूलर का...
उत्पाद का परिचय
| भाग संख्या | एसडी-4677-2UM87 | पंखे का वोल्टेज | 12V |
| सीपीयू सॉकेट | इंटेल LGA4677 | पंखे की गति | पीडब्लूएम 3000-11000आरपीएम |
| सर्वर सिस्टम | 2U सर्वर | शोर | 52.50डीबीए (अधिकतम) |
| हीटसिंक आयाम |
118मिमी*79मिमी*64.5मिमी |
वायु प्रवाह | 47.20सीएफएम (अधिकतम) |
| हीटसिंक सामग्री |
एल्युमिनियम बेस, कॉपर प्लेट एल्युमिनियम फिन, कॉपर पाइप |
पंखा कनेक्टर |
4पिन पीडब्लूएम |
| सतह का उपचार | निक्ल से पोलिश किया हुआ | पंखा बियरिंग | डबल बॉल बेयरिंग |
| थर्मल डिजाइन पावर | 400W | गारंटी | 1 वर्ष |

सीपीयू कूलिंग सिस्टम कार्य सिद्धांत
सीपीयू कूलर एक ऐसा उपकरण है जिसका उपयोग कंप्यूटर की सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (सीपीयू) द्वारा उत्पन्न गर्मी को ठंडा करने के लिए किया जाता है। यह एयर कंडीशनर की तरह ही काम करता है, जिसमें पंखे गर्म हवा को बाहर निकालते हैं और प्रोसेसर के चारों ओर ठंडी हवा प्रसारित करते हैं। कूलर के निर्माण में आम तौर पर एक आधार होता है जो सीपीयू के ऊपर बैठता है, पंख या प्लेटें इससे जुड़ी होती हैं जो वायु प्रवाह के लिए मार्ग बनाती हैं, और कम से कम एक पंखा जो गर्म हवा को बाहर निकालने के लिए इस वायु प्रवाह का उपयोग करता है।
सीपीयू हीटसिंक का कार्य
जब CPU काम कर रहा होता है, तो यह बहुत अधिक गर्मी पैदा करता है। यदि समय रहते इस गर्मी को नष्ट नहीं किया जाता है, तो कम से कम यह क्रैश का कारण बन सकता है, या यह CPU को जला सकता है। CPU हीट सिंक का उपयोग CPU के लिए गर्मी को नष्ट करने के लिए किया जाता है। CPU के स्थिर संचालन में हीट सिंक निर्णायक भूमिका निभाता है। थर्मल सिस्टम को डिज़ाइन करते समय एक अच्छा हीट सिंक चुनना बहुत महत्वपूर्ण है।


सीपीयू के लिए एक अच्छा हीट सिंक चुनना बहुत महत्वपूर्ण है, एक अच्छे थर्मल प्रदर्शन के साथ, सीपीयू हीट सिंक पूरे सिस्टम को स्थिर रूप से काम करने में मदद करेगा। हीट सिंक सामग्री, पंखे की सामग्री, पंखे की गति, शोर और अन्य मापदंडों पर विचार करने की आवश्यकता है।
हीटसिंक को डिज़ाइन करते समय, इंजीनियर को न केवल लागत पर ध्यान देना चाहिए, बल्कि हीटसिंक प्रदर्शन, उत्पादन विश्वसनीयता, सामग्री और अन्य कारकों पर भी विचार करना चाहिए। यदि संसाधन अनुमति देता है, तो नमूना निर्माण से पहले थर्मल सिमुलेशन चलाना बहुत मददगार होगा, जो आर एंड डी चक्र को छोटा करने में मदद करेगा।
हीटपाइप, कॉपर प्लेट, बेस और फिन वर्तमान मुख्यधारा इंटेल LGA4677 CPU कूलिंग हीटसिंक के मुख्य घटक हैं। प्रत्येक भाग का हीटसिंक की थर्मल दक्षता पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ेगा, और भाग भी आपस में जुड़े हुए हैं। केवल एक भाग को बढ़ाने से हीटसिंक की दक्षता में गुणात्मक छलांग नहीं लग सकती है, लेकिन किसी भी भाग को अच्छी तरह से नहीं किया गया है, यह CPU हीटसिंक की दक्षता के लिए एक बड़ा झटका है।

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