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ब्लैक एनोडाइज्ड एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड वीआरएम रेडिएटर

ब्लैक एनोडाइज्ड एल्यूमिनियम एक्सट्रूडेड वीआरएम रेडिएटर

सीपीयू को सुरक्षित तापमान पर रखने के लिए हीटसिंक की आवश्यकता होती है, लेकिन वीआरएम, सहायक घटकों में से एक, उन पर ध्यान नहीं दिया जाता है जिसके वे हकदार हैं। आपका वीआरएम, चाहे सिंगल-स्टेज हो या मल्टी-स्टेज, को सुरक्षित ऑपरेटिंग तापमान सीमा के भीतर रहने के लिए हीटसिंक की आवश्यकता होगी। VRM में असतत घटक होते हैं, यदि आप तापमान नियमन के लिए VRM हीटसिंक का उपयोग करने का निर्णय लेते हैं, तो आप कुछ कठिनाइयों में भाग लेंगे। VRM ASIC में, चिप का डिज़ाइन ही निर्धारित करता है कि VRM हीट सिंक की आवश्यकता है या नहीं।

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VRM में असतत घटक होते हैं, यदि आप तापमान नियमन के लिए VRM हीटसिंक का उपयोग करने का निर्णय लेते हैं, तो आप कुछ कठिनाइयों में भाग लेंगे। VRM ASIC में, चिप का डिज़ाइन ही निर्धारित करता है कि VRM हीट सिंक की आवश्यकता है या नहीं।

एक वीआरएम आमतौर पर हिरन कनवर्टर के रूप में लागू किया जाता है, इसलिए यह पावर एमओएसएफईटी स्विच करने के लिए कम कर्तव्य चक्र के साथ पीडब्लूएम सिग्नल का उपयोग करता है। आउटपुट वोल्टेज को बड़े कैपेसिटर के साथ दो स्तरों के बीच नियंत्रित किया जाता है। एक सिंगल-स्टेज वीआरएम में दो एमओएसएफईटी होते हैं, जबकि एक बहु-स्तरीय वीआरएम में प्रति चरण दो एमओएसएफईटी होते हैं। प्रत्येक चरण में MOSFETs को लगातार स्विच किया जाता है, जो तब VRM के आउटपुट पर LC सर्किट में विनियमन स्तर को नियंत्रित करता है।

यदि आप एक विशिष्ट शक्ति MOSFET को देखते हैं, तो आपको घटक के पीछे एक बड़ा धातु पैड दिखाई देगा। यह MOSFET के लिए हीट सिंक है। मैंने देखा है कि कुछ डिज़ाइनर गर्मी को खत्म करने के लिए इन पैड्स पर सीधे कस्टम हीटसिंक लगाते हैं।

एक बार इसे बोर्ड पर रखने के बाद, MOSFET की शक्ति नीचे की ओर झुक जाएगी, जिसका अर्थ है कि MOSFET हीट सिंक सीधे बोर्ड के विरुद्ध है। आमतौर पर, इन बोर्डों को कॉपर हीटसिंक से मिलाया जाता है, जो हीट सिंक के माध्यम से बोर्ड के पिछले हिस्से में प्रवाहित होने की अनुमति देता है। अधिकांश गर्मी पैड पर इकट्ठा होगी, और बोर्ड के खिलाफ एमओएसएफईटी पैड होने का मतलब है कि बोर्ड ही गर्मी सिंक की तरह काम करता है। यदि कंप्यूटर का मदरबोर्ड खुला है और आपको VRM MOSFET मिलता है, तो कंप्यूटर को चालू करने का प्रयास करें और सिस्टम के गर्म होने की प्रतीक्षा करें। आप देखेंगे कि बोर्ड का पिछला भाग बहुत गर्म है।

प्रत्येक एमओएसएफईटी की ऊपरी सतह इंसुलेटेड होती है, इसलिए बोर्ड से बहुत कम गर्मी निकलती है, इसलिए इन घटकों के शीर्ष पर कोई अतिरिक्त हीट सिंक की आवश्यकता नहीं होती है। कुछ निर्माता अभी भी सजावट के लिए घटकों की सतह पर हीटसिंक जोड़ते हैं। कुछ आधुनिक वीआरएम को इस तरह से डिजाइन किया गया है कि एमओएसएफईटी का थर्मल पैड शीर्ष सतह पर है, जो ज्यादातर जीपीयू के लिए है। इन सर्वरों पर हीटसिंक आवश्यक हैं, क्योंकि ये वीआरएम मदरबोर्ड को हीटसिंक के रूप में उपयोग नहीं करते हैं।

अतिरिक्त वीआरएम हीटसिंक कहां लगाएं

यदि वास्तव में एक अतिरिक्त हीटसिंक की आवश्यकता है, तो इसे कहाँ रखा जाना चाहिए? यदि MOSFET पैड को बोर्ड के सामने रखा जाता है और बोर्ड का पिछला भाग अस्वीकार्य तापमान तक पहुँच जाता है, तो आप करेंगे

बोर्ड के पीछे हीट सिंक लगाने की जरूरत है। वीआरएम के लिए सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला हीटसिंक ब्लैक एनोडाइज्ड एल्यूमीनियम एक्सट्रूडेड हीटसिंक है।

ब्लैक एनोडाइज्ड एल्यूमीनियम एक्सट्रूडेड वीआरएम हीटसिंक वीआरएम के लिए सबसे लोकप्रिय हीटसिंक प्रकार है, हीटसिंक बॉडी एल्यूमीनियम मिश्र धातु 6063-टी 5 से बना है, प्रक्रिया मरने से एल्यूमीनियम पिंड को बाहर निकाल रही है, फिर आवश्यकतानुसार लंबाई काट लें, यदि हीटसिंक में कुछ विशिष्ट विशेषताएं हैं, आमतौर पर हम इसे मशीन करने के लिए सीएनसी का उपयोग करते हैं। एल्यूमीनियम एक्सट्रूडेड हीटसिंक के लिए, सतह खत्म अक्सर काला एनोडाइजिंग होता है, जो जंग-रोधी प्रदान कर सकता है और सेवा जीवन का विस्तार कर सकता है।

हीट सिंक की किस्में