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पीसीबी बोर्ड कार्ड एक्सट्रूज़न हीटसिंक

पीसीबी बोर्ड कार्ड एक्सट्रूज़न हीटसिंक

एक्सट्रूज़न क्या है: एल्युमिनियम एक्सट्रूज़न एक तरह का फ्रेम प्रोफाइल है जिसे एल्युमिनियम रॉड को एक उपयुक्त तापमान पर गर्म करके और फिर एक हार्ड टूलिंग के माध्यम से एक्सट्रूज़न बनाकर प्राप्त किया जाता है। एल्युमीनियम एक्सट्रूज़न हीटसिंक कई कम टीडीपी के लिए सबसे सरल और लागत बचत थर्मल समाधान में से एक है ...

उत्पाद का परिचय

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जब वे काम कर रहे हों तो इलेक्ट्रॉनिक घटक गर्मी उत्पन्न करेंगे। यदि समय पर गर्मी को समाप्त नहीं किया जा सकता है, तो तापमान में वृद्धि जारी रहेगी। जब तापमान एक निश्चित स्तर से अधिक हो जाता है, तो घटक विफल हो सकते हैं या जल भी सकते हैं। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक घटकों से गर्मी को समाप्त करना बहुत महत्वपूर्ण है। उन घटकों के लिए जिन्हें हीट सिंक से लैस किया जा सकता है, हीट सिंक हीट अपव्यय में बहुत अच्छी भूमिका निभा सकते हैं।

पीसीबी बोर्ड में बहुत सारे इलेक्ट्रॉनिक घटक होते हैं जो गर्मी उत्पन्न करेंगे, इसलिए पीसीबी डिजाइन में उचित थर्मल प्रबंधन अधिक विश्वसनीय और किफायती उत्पाद उपकरण बनाने में मदद करेगा। पीसीबी के स्थानीय अति ताप से अक्सर डिवाइस की आंशिक या पूर्ण विफलता हो जाती है। थर्मल विफलता का मतलब है कि हमें पीसीबी को फिर से डिजाइन करने की जरूरत है। यह सुनिश्चित करने के लिए कि आपके सर्किट बोर्ड की सुरक्षा के लिए उचित थर्मल प्रबंधन तकनीकों का उपयोग कैसे किया जाता है, आपकी परियोजनाओं में आपकी सहायता के लिए यहां 3 युक्तियां दी गई हैं:


1, कुशल गर्मी वितरण के लिए एक पीसीबी लेआउट डिजाइन करें

बिना किसी अतिरिक्त लागत के गर्मी के वितरण को नियंत्रित करने के लिए विभिन्न प्रकार की पीसीबी डिजाइन तकनीकों का उपयोग किया जा सकता है। यहाँ कुछ डिज़ाइन सुझाव दिए गए हैं:

तापमान-संवेदनशील घटकों को सबसे ठंडे क्षेत्र (जैसे डिवाइस के नीचे) में रखा जाना चाहिए, कभी भी सीधे गर्मी पैदा करने वाले उपकरण पर नहीं, अधिमानतः एक क्षैतिज तल पर कई गर्मी पैदा करने वाले घटकों को चौंका देना।

एक ही मुद्रित सर्किट बोर्ड पर गर्मी स्रोतों को गर्मी उत्पादन की डिग्री के अनुसार जितना संभव हो सके व्यवस्थित किया जाना चाहिए। कूलिंग फैन के अपस्ट्रीम कम गर्मी प्रतिरोधी घटकों या भागों (जैसे छोटे सिग्नल ट्रांजिस्टर, छोटे एकीकृत सर्किट, इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर, आदि) रख सकते हैं, जबकि उच्च गर्मी पैदा करने वाले घटक या उच्च गर्मी प्रतिरोध घटक (जैसे पावर ट्रांजिस्टर, बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट, आदि) आदि) को शीतलन धारा के नीचे की ओर रखा जाना चाहिए।


2, सबसे सटीक तापमान माप के लिए तापमान मापने वाले तत्व को सबसे गर्म क्षेत्र में रखा जाना चाहिए।

उच्चतम बिजली अपव्यय और गर्मी उत्पादन वाले घटकों को रखा जाना चाहिए जहां गर्मी अपव्यय इष्टतम है। पीसीबी के कोनों और किनारों पर उच्च तापमान वाले घटकों को तब तक न रखें जब तक कि आस-पास हीट सिंक न हो। जब बिजली प्रतिरोधों की बात आती है, तो जितना संभव हो उतना बड़ा घटकों का चयन करें, और पीसीबी बोर्ड लेआउट को समायोजित करते समय गर्मी अपव्यय के लिए पर्याप्त जगह की अनुमति दें।

एक उपकरण की गर्मी अपव्यय काफी हद तक डिवाइस के भीतर वायु प्रवाह पर निर्भर करता है, इसलिए डिवाइस में वायु परिसंचरण का अध्ययन डिजाइन में किया जाना चाहिए, और घटकों या मुद्रित सर्किट बोर्डों को ठीक से तैनात किया जाना चाहिए।

क्षैतिज रूप से, गर्मी हस्तांतरण पथ को छोटा करने के लिए उच्च-शक्ति घटकों को पीसीबी के किनारे के करीब रखा जाना चाहिए। ऊर्ध्वाधर दिशा में, वायु परावर्तन या ऊष्मा संवेदनशील तत्वों के लम्बे घटकों द्वारा अवरुद्ध होने के प्रभावों पर विचार किया जाना चाहिए। प्राकृतिक संवहन वायु शीतलन का उपयोग करने वाले उपकरणों के लिए, एकीकृत सर्किट (या अन्य घटकों) को लंबवत या क्षैतिज क्रम में व्यवस्थित करना सबसे अच्छा है।

इसके अतिरिक्त, थर्मल चालकता में सुधार और बड़े क्षेत्र में गर्मी हस्तांतरण को बढ़ावा देने के लिए थर्मल पैड और पीसीबी विअस को जोड़ा जा सकता है। थर्मल पैड और वायस यथासंभव ऊष्मा स्रोत के करीब होने चाहिए। वायस बोर्ड के दूसरी तरफ ग्राउंड प्लेन में गर्मी का संचालन कर सकता है, जिससे पीसीबी में समान रूप से गर्मी वितरित करने में मदद मिलती है।


3, उच्च ताप उपकरणों में हीट सिंक, हीट पाइप, पंखे जोड़ें

यदि पीसीबी पर कई (3 या उससे कम) गर्मी पैदा करने वाले उपकरण हैं, तो आप गर्मी पैदा करने वाले तत्व में हीट सिंक जोड़ सकते हैं। यदि तापमान को पर्याप्त रूप से कम नहीं किया जा सकता है, तो शीतलन को बढ़ाने के लिए पंखे का उपयोग किया जा सकता है। जब हीटिंग उपकरणों की संख्या बड़ी होती है (3 से अधिक), तो एक बड़े हीट सिंक का उपयोग किया जा सकता है, और पीसीबी पर हीटिंग डिवाइस की स्थिति और ऊंचाई के अनुसार एक बड़ा फ्लैट हीट सिंक चुना जा सकता है, और अलग-अलग के अनुसार घटकों का आकार, एक कस्टम हीट सिंक उपलब्ध है। पीसीबी बोर्ड कार्ड के लिए, एल्यूमीनियम हीट सिंक एक्सट्रूज़न सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला थर्मल समाधान है, क्योंकि पीसीबी बोर्ड कार्ड हीट सिंक के लिए उत्कृष्ट थर्मल प्रदर्शन और आसानी से निर्माण की आवश्यकता होती है, इन दो बिंदुओं के आधार पर, 6063 एल्यूमीनियम मिश्र धातु एक्सट्रूडेड हीट सिंक के लिए सबसे अच्छा विकल्प है। , क्योंकि यह न केवल इन दो शर्तों को पूरा करता है, बल्कि यह लागत प्रभावी भी है।



एक्सट्रूज़न क्या है:

  एल्युमिनियम एक्सट्रूज़न एक प्रकार का फ्रेम प्रोफाइल है जिसे एल्युमिनियम रॉड को एक उपयुक्त तापमान पर गर्म करके और फिर एक हार्ड टूलिंग के माध्यम से एक्सट्रूज़न बनाकर प्राप्त किया जाता है।

एल्यूमिनियम एक्सट्रूज़न हीटसिंक सबसे सरल और लागत बचत में से एक है

कई कम टीडीपी अनुप्रयोगों के लिए थर्मल समाधान, टूलींग एक्सट्रूज़न और सीएनसी मशीनिंग प्रक्रिया का उपयोग करके, हम कस्टम और अर्ध-कस्टम एयर कूल्ड समाधानों के लिए हजारों अलग-अलग सिंक बना सकते हैं।


ड्राइंग युक्ति:

PCB Board Card extrusion heatsink-4

उत्पाद प्रदर्शनी:

PCB Board Card extrusion heatsink-1

PCB Board Card extrusion heatsink-2

PCB Board Card extrusion heatsink-3



प्रमाणपत्र:

heatsink certifications


हमारे बारे में:

       Sinda थर्मल 2014 में स्थापित किया गया था, और Dongguan शहर, चीन में स्थित है, हम हीट सिंक और कीमती धातु भागों की किस्में प्रदान कर रहे हैं, जिसमें एल्यूमीनियम एक्सट्रूडेड हीटसिंक, उच्च प्रदर्शन हीटसिंक, कॉपर हीटसिंक, स्किव्ड फिन हीटसिंक, स्टैम्पिंग फिन और हीट पाइप हीट सिंक व्यापक रूप से शामिल हैं। कई अनुप्रयोग क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है।




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