कॉपर बॉयलर प्लेट

वर्णन:

कॉपर बोलर प्लेटें सीपीयू और जीपीयू जैसे उच्च प्रवाह गर्मी स्रोतों से उच्च गर्मी हस्तांतरण को सक्षम करती हैं, जिसमें कोई चलती भाग नहीं होती है, जिससे अधिक विश्वसनीयता और लंबे उत्पाद जीवन काल को सक्षम किया जाता है। ग्राहक उच्च गर्मी अपव्यय के साथ चिप्स के लिए प्रदर्शन को बढ़ावा दे सकते हैं जहां मानक हवा ठंडा या तरल ठंडा समाधान आवेदन आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकते हैं।

विनिर्देश:

संपर्क प्लेट:

ठोस तांबे का आधार प्लेट

कॉपर/जल वाष्प कक्ष

उबलते वृद्धि सतह (बीईसी):

सिंटर्ड कॉपर पाउडर

बढ़ते फ्रेम (वैकल्पिक)

एल्युमिनियम

विशेषताएं और विवरण:

लाभ और लाभ:

उच्च थर्मल चालकता और छोटे अंतरिक्ष व्यवसाय

लचीला अनुकूलन

फास्ट रिस्पांस और उपलब्ध समाधान लागू होते हैं

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न:

प्रश्न: इस तरह की हीटसिंक का नेतृत्व समय क्या है?

एक: सामान्य एलटी 6-8सप्ताह है।

प्रश्न: क्या कोई MOQ अनुरोध किया गया है?

एक: कोई MOQ सीमित ।

प्रश्न: आपका कारखाना कहां स्थित है?

एक: हम डोंगगुआन, चीन में स्थित है ।

प्रश्न: मैं कोटेशन कैसे प्राप्त कर सकते हैं?

एक: कृपया हमें अपने चित्र, आवश्यकताओं, कल्पना के साथ ईमेल भेजें, हम 24 घंटे के भीतर आप को जवाब देंगे ।

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