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हीट सिंक प्रकार: सीपीयू हीट सिंक;
मटीरियल: कॉपर;
आवेदन: एलजीए 1700 सीपीयू सॉकेट।

हीट सिंक प्रकार: सीपीयू हीट सिंक;
अवयव: वाष्प कक्ष प्लस ज़िपर फिन;
आवेदन: एलजीए 1700 सीपीयू स्कोकेट।

हीट सिंक प्रकार: लिक्विड कूलिंग सीपीयू हीट सिंक;
सामग्री: कोल्ड प्लेट, ट्यूब, हीट एक्सचेंजर;
आवेदन: इंटेल LGA1700 सीपीयू।

हीट सिंक प्रकार: सीपीयू कूलर;
सामग्री: एल्यूमीनियम फिन प्लस कॉपर ब्लॉक प्लस एल्यूमीनियम बेस प्लस हीट पाइप; आवेदन: आइस लेक और कॉपर लेक सीपीयू

हीट सिंक प्रकार: सीपीयू कूलर;
सामग्री: एल्युमिनियम फिन प्लस एल्युमिनियम बेस प्लस हीट पाइप प्लस कॉपर ब्लॉक प्लस फैन;
आवेदन: आइस लेक और कॉपर लेक प्लेटफॉर्म।

हीट सिंक प्रकार: एलजीए 4189 सीपीयू हीट सिंक;
मटीरियल: एल्युमीनियम ज़िपर फिन प्लस एल्युमिनियम बेस प्लस हीट पाइप प्लस कॉपर ब्लॉक;
आवेदन: इंटेल आइस लेक, कॉपर लेक प्लेटफॉर्म।

हीट सिंक प्रकार: सीपीयू हीट सिंक;
घटक: एल्यूमीनियम जिपर फिन प्लस एल्यूमीनियम बेस प्लस हीट पाइप; आवेदन: इंटेल आइस लेक, कॉपर लेक प्लेटफॉर्म।

हीट सिंक प्रकार: सीपीयू हीट सिंक;
अवयव: वाष्प कक्ष प्लस एल्यूमीनियम जिपर फिन प्लस एल्यूमीनियम आधार;
आवेदन: इंटेल Icelake मंच।

हीट सिंक प्रकार: सीपीयू हीट सिंक;
मटीरियल: एल्युमिनियम प्लस कॉपर;
भूतल खत्म: रासायनिक निकल चढ़ाना प्लस निष्क्रियता;
आवेदन: इंटेल बीजीए 2518

हीट सिंक प्रकार: एक्सट्रूडेड हीट सिंक;
सामग्री: एल्यूमीनियम 6063-T5;
भूतल खत्म: एनोडाइजिंग;
एप्लीकेशन: इन्वर्टर.

हीट सिंक प्रकार: स्किव्ड फिन हीट सिंक;
अवयव: स्किव्ड फिन हीट सिंक, हीट पाइप;
आवेदन: फोटोवोल्टिक इन्वर्टर।

हीट सिंक प्रकार: स्किव्ड फिन हीट सिंक;
सामग्री: एल्यूमीनियम मिश्र धातु, तांबा गर्मी पाइप;
आवेदन: पावर इन्वर्टर, फोटोवोल्टिक इन्वर्टर।