सिंडा थर्मल टेक्नोलॉजी लिमिटेड

इंटेल सीपीयू कूलर एलजीए 1700 1यू पैसिव हीट सिंक

इंटेल सीपीयू कूलर एलजीए 1700 1यू पैसिव हीट सिंक

इंटेल एलजीए 1700 1यू कॉपर स्किव्ड फिन हीट सिंक में एक सटीक-इंजीनियर डिज़ाइन है जो सतह क्षेत्र को अधिकतम करने और गर्मी हस्तांतरण दक्षता को बढ़ाने के लिए स्किव्ड फिन तकनीक का लाभ उठाता है। उच्च गुणवत्ता वाली तांबे की सामग्री का उपयोग थर्मल चालकता को और बढ़ाता है, जिससे तेजी से गर्मी का अपव्यय और तापमान विनियमन संभव होता है। इसके परिणामस्वरूप सिस्टम स्थिरता और दीर्घायु में सुधार होता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों और उच्च घनत्व वाले सर्वर वातावरण के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

उत्पाद का परिचय

भाग संख्या एसडी-एलजीए1700-1यू1सी सामग्री ताँबा
सीपीयू सॉकेट प्रकार LGA1700 स्क्वायर सॉकेट फिन मोटाई 0.3मिमी
सर्वर फॉर्म फैक्टर 1U सर्वर फिन पिच 2.1मिमी
सीपीयू कूलर आयाम 88मिमी*88मिमी*25मिमी छेद स्थान दूरी 78मिमी*78मिमी
शीतलन प्रकार निष्क्रिय तेदेपा 125W

 

 

उत्पाद विवरण

 

SD-LGA1700 Cooler-1U1C-1
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इंटेल LGA 1700 1U कॉपर स्किव्ड फिन हीट सिंक, एक अत्याधुनिक कूलिंग समाधान है जिसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग सिस्टम की मांग वाली थर्मल आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह अभिनव हीट सिंक इंटेल LGA 1700 सॉकेट प्रोसेसर के लिए असाधारण गर्मी अपव्यय और थर्मल प्रबंधन प्रदान करने के लिए इंजीनियर है, जो कॉम्पैक्ट 1U फॉर्म फैक्टर में इष्टतम प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

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लो-प्रोफाइल डिज़ाइन और कॉम्पैक्ट फ़ुटप्रिंट के साथ, यह हीट सिंक विशेष रूप से 1U सर्वर चेसिस के लिए तैयार किया गया है, जहाँ जगह की कमी होती है। इसका कुशल थर्मल प्रदर्शन इसे सीमित स्थानों में गर्मी उत्पादन को प्रभावी ढंग से प्रबंधित करने में सक्षम बनाता है, यह सुनिश्चित करता है कि प्रोसेसर भारी कार्यभार के तहत भी इष्टतम तापमान सीमाओं के भीतर काम करता है। यह इसे डेटा सेंटर, क्लाउड कंप्यूटिंग और अन्य स्थान-बाधित वातावरणों के लिए एक आदर्श समाधान बनाता है जहाँ विश्वसनीय थर्मल प्रबंधन आवश्यक है।

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SD-LGA1700 Cooler-1U1C-3
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इंटेल LGA 1700 1U कॉपर स्किव्ड फिन हीट सिंक को इंटेल के LGA 1700 सॉकेट प्रोसेसर के कठोर मानकों को पूरा करने के लिए इंजीनियर किया गया है, जो निर्बाध संगतता और विश्वसनीय प्रदर्शन सुनिश्चित करता है। इसका मजबूत निर्माण और उन्नत थर्मल डिज़ाइन इसे सिस्टम इंटीग्रेटर्स, OEM और IT पेशेवरों के लिए एक मूल्यवान संपत्ति बनाता है जो अपने Intel-आधारित सर्वर और वर्कस्टेशन परिनियोजन के लिए उच्च-प्रदर्शन कूलिंग समाधान चाहते हैं।

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इंटेल LGA 1700 1U कॉपर स्किव्ड फिन हीट सिंक 1U सर्वर वातावरण में थर्मल प्रबंधन के लिए एक नया मानक स्थापित करता है। इसका अभिनव डिज़ाइन, बेहतर गर्मी अपव्यय क्षमताएँ और विश्वसनीय प्रदर्शन इसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग सिस्टम की दीर्घकालिक स्थिरता और दक्षता सुनिश्चित करने के लिए एक अनिवार्य घटक बनाते हैं। चाहे डेटा सेंटर, एंटरप्राइज़ सर्वर या क्लाउड इंफ्रास्ट्रक्चर में तैनात किया गया हो, यह हीट सिंक आधुनिक कंप्यूटिंग वातावरण की माँगों को पूरा करने के लिए आवश्यक थर्मल प्रदर्शन और विश्वसनीयता प्रदान करता है।

SD-LGA1700 Cooler-1U1C-4

 

 

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