Intel Alder Lake LGA1700 CPU के लिए वेपर चैंबर CPU कूलर

वाष्प कक्ष

वाष्प कक्ष गर्मी पाइप के साथ बहुत समान है, दोनों दो चरण शीतलन उपकरण हैं, लेकिन वे अलग हैं, गर्मी पाइप केवल कूपर ट्यूब की धुरी के साथ परिवहन गर्मी, और वाष्प कक्ष गर्मी को सभी दिशाओं से फैला सकता है, इसलिए वाष्प कक्ष कर सकते हैं गर्मी बहुत तेजी से फैलती है, और दो अलग-अलग क्षेत्रों के बीच तापमान का अंतर बहुत कम होता है। वाष्प कक्ष अक्सर उच्च ताप प्रवाह अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है क्योंकि यह गर्मी को तेजी से परिवहन और फैला सकता है। एक वाष्प कक्ष दो तांबे की प्लेट से एक गुहा बनाने के लिए प्रसार-बंधित होता है, गर्मी पाइप जैसा दिखता है, वाष्प कक्ष में विक संरचना और कामकाजी तरल पदार्थ भी होता है। ऑपरेशन के दौरान, सीपीयू या अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों जैसे ताप स्रोत से उत्पन्न गर्मी, वाष्पीकरण के अंत में काम कर रहे तरल पदार्थ को वाष्पीकृत करती है और गर्मी को अवशोषित करती है, गर्म वाष्प पूरे कक्ष में प्रवाहित होती है, गर्म वाष्प तब कंडेनसर क्षेत्र पर संघनित होती है और गर्मी छोड़ती है, और वाष्प तरल में बदल जाता है, बाती संरचना के केशिका बल के साथ, काम करने वाला तरल बाष्पीकरणकर्ता के अंत में लौटता है और गर्मी फैलाने की प्रक्रिया को चक्रित करता है।

कॉपर फिन स्टैक

कॉपर जिपर फिन स्टैक का निर्माण अलग-अलग कॉपर शीट्स की एक श्रृंखला से किया जाता है, जिसे डिज़ाइन किए गए आकार और ऊँचाई पर मुहर लगाई जाती है, फिर इंटरलॉकिंग संरचना द्वारा एक साथ मोड़ा और ज़िप किया जाता है, फ़िन की लंबाई और पिच डिज़ाइन के अनुसार अलग-अलग टूलिंग से भिन्न हो सकते हैं, फ़िन घनत्व आवेदन वायु प्रवाह आवश्यकताओं के आधार पर डिजाइन किया जा सकता है। एक पूरा कॉपर फिन स्टैक वाष्प कक्ष के साथ सोल्डर किया जाता है, तांबे के कारण वाणिज्यिक धातु में गर्मी का सबसे अच्छा संवाहक होता है, इसलिए गर्मी को जल्दी से पंखों तक पहुँचाया जा सकता है, शीतलन पंखे की मदद से गर्मी तेजी से बाहर हो जाएगी, इसलिए मॉड्यूल का थर्मल प्रदर्शन बहुत अच्छा है। तो कॉपर फिन हीट सिंक मॉड्यूल उच्च शक्ति अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो उच्च शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों की थर्मल आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है।